杨道虹
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徐晨
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董典红
,
金文贤
,
阳启明
,
张剑铭
,
沈光地
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.020
运用Nd:YAG激光在功率300W、光束运动速度为0.05m/s、光束直径为700μm的条件下能得到键合强度平均为9.3MPa的硅/玻璃熔融键合效果.该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于键合过程中电场给超薄敏感可动微结构带来的畸变甚至失效,为新型室温红外探测器的研制奠定了良好的工艺基础.
关键词:
MEMS
,
Nd:YAG激光
,
硅/玻璃
,
键合
