梁琼
,
杨传荣
,
曾甲牙
,
严利民
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.05.009
为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求,对传统的生产工艺作了一系列改进,采用纯钨粉经模压成型、高温烧结,然后一次完成渗铜和覆铜.结果表明,钨骨架强度高,钢呈网状分布,基体组织细小均匀,气体含量低,覆铜层与钨铜基体结合紧密,从而满足了使用要求,降低了成本,获得了较好的经济效益.
关键词:
金属基复合材料
,
多孔钨渗铜
,
真空高压开关
,
触头材料
