邹贵生
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吴爱萍
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任家烈
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彭真山
材料导报
用Al/Ni/Al复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素.结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si3N4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al3Ni耐高温相为主的焊缝金属,获得耐高温的陶瓷接头;Ni的厚度、连接温度及保温时间是影响接头强度的重要参数,它们的最佳值分别为40μm、900℃和60min,对应接头60℃剪切强度为58.7MPa.
关键词:
复合层
,
真空连接
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陶瓷
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高温性能
