种法力
中国材料进展
对铜基体上真空等离子体喷涂1 mm的钨涂层进行了分析研究,主要包括微观结构、热力学属性以及成分分析.结果显示,钨涂层气孔率仅为7.6%,室温热导率达到79.7 W/(m·K),W/Cu结构界面结合强度高达45 MPa,这些结果对钨作为聚变装置面对等离子体材料的应用是令人鼓舞的.涂层材料的出气性能也是面对等离子材料的一个重要指标,钨涂层出气气体种类主要是氢气和水蒸气.而且在300℃经过4 h高温烘烤后出气率大幅度降低,更长时间的烘烤则对出气率影响不是太明显.因此可以看出钨涂层作为聚变装置面对等离子体材料的应用是可行的.
关键词:
钨涂层
,
面对等离子体材料
,
真空等离子体喷涂
林初城
,
孔明光
,
朱慧颖
,
黄利平
,
郑学斌
,
曾毅
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150384
采用真空等离子体喷涂技术制备了B4C-Mo复合涂层,并对其耐磨性能进行了研究.与B4C纯涂层相比,复合涂层结构更为致密,(B,Mo)C过渡相的存在改善了B4C相与Mo相之间的润湿性,进而有效提高了涂层的抗摩擦磨损性能.此外,Mo在喷涂过程中形成了大量的纳米晶,这也在一定程度上促进了复合涂层耐磨性能的提高.
关键词:
B4C-Mo复合涂层
,
耐磨性能
,
真空等离子体喷涂
