裴和君
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欧阳求保
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张荻
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虞红
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刘云猛
机械工程材料
采用真空压力浸渗法制备了金刚石/铝复合材料,研究了金刚石颗粒尺寸、品级等对复合材料热性能的影响.结果表明:在金刚石体积分数相同情况下,普通研磨级金刚石颗粒的尺寸越小,复合材料的热膨胀系数越低;用MBD4等级金刚石颗粒制备的金刚石/铝复合材料具有最小的热膨胀系数,为6.8×10-6K-1,其热导率最高;MBD4等级的金刚石颗粒与铝基体存在选择性粘附现象,金刚石的(100)面更容易与铝结合.
关键词:
金刚石/铝复合材料
,
真空压力浸渗
,
热膨胀系数
,
热导率
,
界面结合
畅志远
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齐乐华
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关俊涛
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周计明
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马玉钦
材料科学与工艺
为实现Cf/Mg复合材料异形件的近净成形,在分析金属基复合材料液态浸渗制备技术的基础上,提出了真空压力浸渗-液固挤压制备Cf/Mg复合材料新工艺,并设计了相应的成形装置.利用设计的装置开展2D碳毡增强镁基复合材料异形件的制备研究.在熔炼温度为760～ 820℃,预制体预热温度为570～ 610℃,浸渗气压0.5 MPa和挤压载荷10～30 MPa等工艺参数下,成功制备出Cf/Mg复合材料异形制件.对复合材料制件进行宏观尺寸测量及扫描电镜(SEM)观察发现,制件外形完整,与设计一致;制件内部组织致密、纤维分布均匀;预制体在制备过程中没有发生明显的变形和破坏.
关键词:
复合材料
,
碳纤维
,
异形件
,
真空压力浸渗
,
液固挤压
,
微观组织
陈以心
,
王日初
,
王小锋
,
彭超群
,
彭健
,
孙月花
中国有色金属学报
采用光学显微镜、X射线衍射仪和电子万能试验机等手段研究Mg含量对真空压力浸渗SiCp/Al复合材料组织和性能的影响.结果表明:Mg能提高Al合金的浸渗性能,Mg含量的增加使复合材料致密度升高.Mg促进SiC/Al界面反应的发生,当Mg含量为¨6％(质量分数)时,未观察到明显界面反应产物;当Mg含量为8％时,发生界面反应生成Mg2Si和Al4C3.当Mg含量为0～6％时,由于复合材料致密度的提高及Mg对Al基体的固溶强化作用,导致复合材料强度提高;当Mg含量为8％时,生成的Al4C3降低SiC/Al界面结合力,使复合材料强度下降.当Mg含量为0-4％时,致密度的提高使复合材料热导率上升;当Mg含量为4％～8％时,过量的Mg使Al基体热导率降低,Al4C3的生成使界面热传导受阻,导致复合材料热导率下降.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
真空压力浸渗
,
显微组织
,
物相
,
力学性能
,
热导率
胡盛青
,
万绍平
,
刘韵妍
,
舒阳会
,
谭春林
,
张刚
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.017
选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13％的SiC预制件,真空压力浸渗6063A1合金熔液,得到SiCp/A1复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相；致密度高；100℃时的热膨胀系数为7.592×10 -6K-1;常温下热导率为172.68/W(m·K)-1；4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为335.5N,弯曲位移为0.16mm左右；综合性能优良,是优异的电子封装材料.
关键词:
低温多段烧结
,
真空压力浸渗
,
SiCp/Al
胡盛青
,
万绍平
,
刘韵妍
,
舒阳会
,
谭春林
材料科学与工艺
选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063Al合金熔液,得到SiCp/Al复合材料.结果表明：复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度高;100℃时的热膨胀系数为7.239×10-6K-1;常温下热导率为160.42/W（m.K）-1;4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为282N,弯曲位移为0.29mm左右;综合性能优良,是优异的电子封装材料.
关键词:
微波烧结
,
真空压力浸渗
,
SiCp/Al
