苏亚凤
,
陈文革
,
张孝林
,
丁秉钧
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.04.017
采用扫描电子显微镜观察了W-Cu复合电弧阴极材料首击穿后的表面形貌, 研究了复合阴极材料微观结构对阴极烧蚀形貌和阴极斑点运动的影响. 结果显示: 纳米材料的阴极斑点分布在较为分散的面上, 而且阴极表面烧蚀比较轻微, 而常规材料的阴极斑点局域在个别点上, 阴极表面烧蚀比较严重. 分析表明: 这是由于不同微观结构的W-Cu复合材料中的相界所占比例不同, 阴极表面上相邻相界之间的平均距离不同, 引起阴极表面的阴极斑点运动的难易程度不同, 从而导致不同的烧蚀形貌.
关键词:
W-Cu阴极材料
,
烧蚀
,
阴极斑点
,
相界
刘贵立
,
李荣德
,
李磊
稀有金属材料与工程
采用分子动力学法建立了熔体ZA27合金模型,并通过计算机模拟获得α相-熔体ZA27界面、α相- TiAl3化合物界面原子集团.用递归法计算了α相、TiAl3化合物的结构能,α相与熔体金属,α相与TiAl3化合物的界面能.计算结果表明:TiAl3化合物的结构能高于α相的结构能,合金凝固时TiAl3化合物先于α相从熔体中析出;α相与TiAl3化合物间的界面能低于α相与熔体金属间的界面能,α相以TiAl3化合物为基体形核比之从熔体金属直接形核增加的界面能少,可减少形核功,因此,TiAl3可成为α相的异质核心,增加α相形核率,细化合金组织.
关键词:
ZA27合金
,
异质晶核
,
相界
,
递归方法
,
电子结构
张哲峰
,
张鹏
,
田艳中
,
张青科
,
屈伸
,
邹鹤飞
,
段启强
,
李守新
,
王中光
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.003
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.
关键词:
晶界
,
孪晶界
,
相界
,
互连界面
,
疲劳裂纹
卢艳丽
,
卢广明
,
胡婷婷
,
杨涛
,
陈铮
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00681
采用二元晶体相场模型研究了Kirkendall效应诱发的相界空洞的形成及扩展过程.模拟结果表明:对于取向差角较小的相界,空洞向原子迁移率高的一侧(α相)方向移动,空洞的形状由最初的平行四边形向六边形演化,空洞周围原子湮没速率大于产生速率,从而造成空洞扩大,空洞扩展过程中伴有相界的移动及相的长大和缩小.对于取向差角较大的相界,空洞还会沿相界方向扩展,使得空洞连通,将相界割裂开,割裂后的两侧相界呈现锯齿状.扩散过程中,体系的自由能逐渐降低.对于取向差角较小的相界,原子迁移率差值增大,自由能下降无明显差异.对于取向差角较大的相界,原子迁移率相差越大,自由能下降速率越快.随着相界取向差角的增大,自由能的下降速率逐渐增大.相界空洞的模拟结果与实验观察一致.
关键词:
二元晶体相场模型
,
Kirkendall效应
,
相界
,
空位
,
Kirkendall空洞
万见峰
,
陈世朴
,
徐祖耀
材料研究学报
从经典的马氏体相界面运动方程出发, 利用相平面分析,
证明具有界面摩擦的马氏体相界面是吸引子, 与理想的马氏体相界面的孤立子特征不同.
通过对非线性方程解的分析, 得到发生应力诱发马氏体相变的相界面趋向为焦点型定常吸引子,
而热诱发相变的马氏体相界面趋向为结点型定常吸引子,
因此考虑界面摩擦后相界面的运动与理想相界面的运动具有不同的非线性特征.
关键词:
材料科学基础学科
,
martensitic transformation
,
attractor
,
interfacial of the
张哲峰张鹏田艳中张青科屈伸邹鹤飞段启强李守新王中光
金属学报
总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为. 纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为: 小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界. 对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界, 是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关, 随合金元素的加入降低了层错能, 退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹. 对于Cu--Ag二元合金, 由于存在不同的晶界和相界面, 是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差, 通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹. 在微电子互连界面中, 疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn--Ag/Cu互连界面, 疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生; 对于Sn--Bi/Cu互连界面, 随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.
关键词:
晶界
,
twin boundary
,
phase boundary
,
interconnect interface
,
fatigue cracking
