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直接敷铜Al₂O₃陶瓷基板的界面产物研究

方志远 , 陈虎 , 周和平

无机材料学报

直接敷铜Ａｌ_２Ｏ_３基板已被广泛应用于大功率场合．本文通过Ｃｕ箔表面预氧化生成Ｃｕ_２Ｏ的方法引入氧，１０７０℃在Ｃｕ箱和Ａｌ_２Ｏ_３基板界面上所产生的Ｃｕ－Ｃｕ_２Ｏ共晶液体促进了二者的牢固结合．流动氮气氛下保温１ｈ，观察到了明显的界面产物层．ＳＥＭ和ＸＲＤ的分析表明，界面产物相为ＣｕＡｌＯ_２．

关键词: 直接敷铜法 , pre-oxidizing , interfacial product

Al₂O₃基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远 , 周和平 , 陈虎

无机材料学报

本文采用直接敷铜工艺， １０７０℃流动氮气氛下保温３ｈ制得剥离强度达１１．５Ｋｇ／ｃｍ^２的直接敷铜Ａｌ_２Ｏ_３基板．界面产物ＣｕＡＩＯ_２的形成是获得较高结合强度的关键．敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Ａｌ_２Ｏ_３表面的Ｃｕ［Ｏ］共晶液体，并反应生成了连续的ＣｕＡＩＯ_２层降温时，共晶液体从Ｃｕ侧开始固化并淀析出Ｃu_２Ｏ颗粒．当固化前沿与ＣｕＡＩＯ_２层相遇时，液相参与的界面反应停止．冷却至室温，即可获得Ｃｕ和Ａｌ_２Ｏ_３基板之间的牢固结合．

关键词: 直接敷铜法 , peel strength , interfacial product

Al2O3基板直接敷铜法的敷接机理研究

方志远 , 周和平 , 陈虎

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.04.012

本文采用直接敷铜工艺，1070°C流动氮气氛下保温3h制得剥离强度达11.5Kg/cm2的直接敷铜Al2O3基板.界面产物CuAlO2的形成是获得较高结合强度的关键.敷接温度下，在界面上产生了能很好润湿Al2O3表面的Cu［O］共晶液体，并反应生成了连续的CuAlO2层.降温时,共晶液体从Cu侧开始固化并淀析出Cu2O颗粒.当固化前沿与CuAlO2层相遇时，液相参与的界面反应停止.冷却至室温，即可获得Cu和Al2O3基板之间的牢固结合.

关键词: 直接敷铜法 , 剥离强度 , 界面产物

直接敷铜Al2O3陶瓷基板的界面产物研究

方志远 , 陈虎 , 周和平

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.05.029

直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产生的Cu-Cu2O共晶液体促进了二者的牢固结合. 流动氮气氛下保温1h, 观察到了明显的界面产物层. SEM和XRD的分析表明, 界面产物相为CuAlO2.

关键词: 直接敷铜法 , 预氧化 , 界面产物

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