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300 mm直拉单晶硅中的氮元素对氧化诱生层错的影响

韩海建 , 周旗钢 , 戴小林

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.02.017

采用直拉法生长普通和掺氮硅单晶,研究不同含氮浓度的晶体中氧化诱生层错(OSF)的行为.从4组晶体的相同位置取样,并对样品进行1100℃湿氧氧化实验.实验结果表明,随着晶体中氮浓度的增加样品中氧化诱生层错环(OSF-ring)宽度变大,且环内OSF缺陷的密度增加.这说明,氮的掺入促进了晶体中满足OSF形核要求的原生氧沉淀的形成,使OSF形核区变大.

关键词: 掺氮 , 300mm , 氧化诱生层错(OSF) , 直拉单晶硅

热屏位置影响直拉单晶硅熔体和固液界面的模拟

关小军 , 张向宇 , 潘忠奔 , 王进 , 曾庆凯

人工晶体学报

为了研究热屏位置对于直拉单晶硅的熔体和固液界面的影响,采用CGSim有限元软件对φ200 mm直拉单晶硅生长过程进行了模拟,结果表明,随着热屏底端位置上升(或径向内移),熔体自由表面及其邻近区域的温度下降;随着热屏底端位置径向内移,位于两个大涡胞之间的较小涡胞强度增大且移向熔体液面深处;热屏位置上升或径向外移均会使固液界面上凸程度增大,这主要归因于晶体热场的相应变化.

关键词: 直拉单晶硅 , 有限元 , 热屏位置 , 流场 , 温场 , 固液界面

紊流模型模拟分析旋转对提拉大直径单晶硅的影响

宇慧平 , 隋允康 , 张峰翊 , 常新安 , 安国平

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.05.032

本文采用紊流模型对提拉大直径单晶硅时,对晶体旋转、坩埚旋转及二者共同作用三种情况下,熔体内的流线、等温线、氧的浓度分布、紊流粘性系数、紊动能等作了数值模拟,发现晶体的旋转能提高氧的径向均匀性,紊流粘性系数和紊动能随着坩埚转速的提高先增加后下降.晶体坩埚同时旋转时并不能有效降低紊流粘性系数,但能使子午面上的流动受到抑制,等温线更为平坦,有利于晶体生长.

关键词: 直拉单晶硅 , 紊流模型 , 晶体旋转 , 坩埚旋转

氢退火对掺氮硅中氧施主电学行为的影响

王晓泉 , 杨德仁 , 余学功 , 马向阳 , 阙端麟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.03.010

本文主要研究了在氢气下退火对掺氮直拉硅中热施主(TDs)和氮氧(N-O)复合体的影响.实验结果表明,在氢气下低温退火对热施主和N-O复合体的生成与在氩气下差不多.这说明低温氢退火注入到硅中的氢的量很少,不会对硅片的电阻率产生明显的影响.

关键词: , 退火 , 热施主 , 氮氧复合体 , 直拉单晶硅

太阳电池用掺氮直拉单晶硅中氧沉淀行为的研究

李勇 , 钟尧 , 席珍强 , 杨德仁 , 阙端麟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.05.011

利用傅立叶红外光谱仪研究了掺氮直拉单晶硅(NCZ)和普通直拉单晶硅(CZ)的原生氧沉淀以及模拟太阳电池制备热处理工艺下的氧沉淀行为.结果发现,掺氮直拉单晶硅的原生氧沉淀浓度比普通直拉单晶硅的略高,这是因为氮在晶体生长过程中可以促进氧沉淀.但是在模拟太阳电池制备热处理工艺中掺氮直拉单晶硅和普通直拉单晶硅一样,没有氧沉淀产生.这表明在太阳电池的短时间热处理工艺中,氮不会对氧沉淀产生影响,不会影响磷吸杂的效果.

关键词: 直拉单晶硅 , , 氧沉淀

热处理和冷却速率对直拉单晶硅少子寿命的影响

周潘兵 , 柯航 , 周浪

材料热处理学报

研究了加热温度与冷却速率对热处理直拉单晶硅少子寿命和间隙铁含量的影响。结果表明,直拉单晶硅在300~1050℃加热40 min,以50℃/s的速率快冷至室温会提高硅片的间隙铁含量,降低硅片的少子寿命;加热温度越高,快冷后硅片的间隙铁含量越高,少子寿命越低;直拉单晶硅片在900~1050℃加热,当以50℃/s的速率快冷至室温,90%以上的铁以沉淀形式存在,其余的铁以间隙态存在。直拉单晶硅片分别经800、900和1000℃加热40 min后在0.017~50℃/s的速率范围冷却,硅片间隙铁含量随冷却速率增加而增加,少子寿命随冷却速率增加而降低,加热温度越高,间隙铁含量上升的幅度越大,而少子寿命下降的幅度越大。

关键词: 直拉单晶硅 , 冷却速率 , 少子寿命

数值模拟自然对流对直拉单晶硅的影响

宇慧平 , 隋允康 , 王敬 , 安国平

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.04.006

在直拉单晶硅生长的过程中,自然对流对晶体界面的形状、温度场及应力分布影响很大.本文采用二维模型对熔体内自然对流对单晶硅的影响作了数值模拟,在低雷诺数时采用层流模型,高雷诺数时采用紊流模型,Gr的变化范围从3×106到3×1010,这样涵盖了从小尺寸到大尺寸的直拉单晶硅生长系统.数值结果表明熔体的流动状态不仅与熔体的Gr有关,还与熔体高度和坩埚半径的比值密切相关.当Gr>108时,熔体内确实存在紊流现象,层流模型不再适合, 随着Gr的增大,紊流现象加剧,轴心处的等温线变得更为陡峭,不利于晶体生长.

关键词: 直拉单晶硅 , 自然对流 , 数值模拟

重掺硼直拉硅片中流动图形缺陷的显示

方敏 , 杨德仁 , 马向阳 , 阙端麟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.011

本文针对重掺硼直拉单晶硅片中流动图形缺陷(FPDs)的显示进行了一系列实验,得到了一种能够腐蚀出重掺硼硅片中FPDs的Secco腐蚀液配方以及清晰显示出FPDs的最佳腐蚀时间.此外,本文就FPD的显示机理进行了探讨.

关键词: 直拉单晶硅 , 重掺硼 , FPD

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