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聚乙二醇与嵌段聚合物L64在超填孔镀铜中的行为

以聚乙二醇(PEG)和嵌段聚合物L64为主要研究对象,通过金相显微照片和循环伏安溶出法(CVS)研究了镀液中Cl-浓度对填孔镀铜的影响.研究发现,PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl-浓度的影响,对流越强,PEG的抑制作用越强;在30～180mg/L范围内,随着Cl-离子浓度的增加,填孔率呈先增大后减小的趋势,而且Cl-浓度越高,PEG的抑制作用越弱.L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl-离子浓度的影响,在20～120mg/L内,填孔率随着Cl-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势.在其他条件相同的情况下,L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG.在提高镀液填孔效果方面,L64比PEG有更优秀的表现.

关键词: 盲孔 , 填充 , 电镀铜 , 循环伏安溶出 , 聚乙二醇 , 嵌段聚醚 , 氯离子 , 对流

印制电路板电镀填盲孔的影响因素

刘佳 , 陈际达 , 陈世金 , 郭茂桂 , 何为 , 李松松

电镀与涂饰

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.

关键词: 印制电路板 , 盲孔 , 填孔 , 电镀 , 影响因素 , 凹陷度 , 厚度 , 尺寸

盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

雷华山 , 肖定军 , 刘彬云

电镀与涂饰

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.

关键词: 印制电路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 厚度

影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

陈世金 , 徐缓 , 罗旭 , 覃新 , 韩志伟

电镀与涂饰

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.

关键词: 印制线路板 , 盲孔 , 填孔 , 电镀 , 设备 , 工艺条件

采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数

张虹 , 石彩燕 , 肖心萍

电镀与涂饰

利用Minitab软件的田口设计方法对印刷线路板盲孔镀铜的工艺参数进行优化,镀液成分为:Cu2+30～45 g/L,H2SO4180～260 g/L,Clˉ60～80mg/L,光亮剂8～15 mL/L.得出盲孔孔径及4个镀铜缸喷压的最佳值.在最佳条件下,铜厚和凹陷值均符合要求,从而省却了填孔后的减铜工序,降低了成本,缩短了生产周期.

关键词: 印刷线路板 , 盲孔 , 电镀 , 优化 , 凹陷

多孔硅中金属钯的电沉积与表征

邓建 , 胡睿 , 张会 , 张照云 , 杨玉青

电镀与涂饰

采用电沉积法对自制大深径比盲孔(直径7.7～7.8 μm,深度78 μm)多孔硅进行金属钯填充.镀液组成和工艺条件为:PdCl2 8.8 g/L,KCl 15.0 g/L,NH3·H2O 50 mL/L,乙醇和水各50％(体积分数),pH 8～9,电压15V,电流1.5 mA,惰性气体搅拌,时间17h.采用扫描电镜和能谱仪分析了钯在多孔硅中的填充情况.结果表明,金属钯在多孔硅盲孔中实现了满载填充,并在孔的外表面也有沉积.本工艺镀液组成简单,为制备三维硅基氚电池提供了技术基础.

关键词: 多孔硅 , 盲孔 , 钯 , 电镀

深孔盲孔镀镍添加剂应用配方探讨

袁欠根

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.09.007

介绍了深、盲孔化学镀镍的工艺流程和工艺配方,讨论了镀液中糖精和柠檬酸钠的用量以及镀液pH和脱脂工艺对镀层性能的影响.确定了深镀剂BY-1的配方为:由φ(DEP(50))＝70%的DEP,φ(BMP(10))=20%的BMP和φ(BEO(10))=10%的BEO复配而成的基础有机中间体复配液,应力消除剂A(10)的体积分数分别为80%和20%,消光剂B 为20 mg/L,辅助中间体PS适量.讨论了有机中间体复配液中各组分如DEP、BMP和BEO等的纯度对镀层性能的影响.实验表明,当深镀剂BY-1用量在1.2～4.0 mL/L时,镀层外观柔和且为全光亮,其内孔顶部可获得0.27～0.32 μm的厚度,且镀层无脆性.实验还表明,镀层的耐蚀性能良好.

关键词: 深孔 , 盲孔 , 镀镍 , 添加剂 , 配方

孔表面化学镀Ni-P及其沉积机制

方信贤 , 薛亚军 , 戴玉明 , 巴志新

腐蚀与防护

用扫描电镜(SEM)对化学镀Ni-P沉积层形貌进行观察,用能谱仪(EDS)对镀层成分进行分析,用增重法测量沉积速率.试验结果表明,化学镀初期镀层表面形貌为等轴颗粒状,形成连续膜后镀层形貌为胞状.胞状组织上形成的晶核成分与基体胞状组织成分不同.通孔和盲孔高度分别小于1.76 mm和2.2mm时,化学镀Ni-P沉积速率随孔高度的减小而下降.

关键词: 化学镀 , Ni-P , 形成机制 , 盲孔 , 通孔

高密度互连板盲孔镀层质量的影响因素研究

张红喜 , 厉小雯 , 黄炳孟

电镀与涂饰

用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素.用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现“八字脚”(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良.发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一.提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等.

关键词: 高密度互连板 , 盲孔 , 镀铜 , 可靠性