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梁方 , 竺培显 , 周生刚 , 马会宇
材料热处理学报
采用扩散焊接法制备出了Ph-Sn-Al复合电极材料。借助线形扫描伏安法(LSV)、SEM测试手段研究了不同工艺参数对Ph-Al复合材料界面及电化学性能的影响。结果表明,在230℃、2h或1h下扩散焊接条件下,得到了界面冶金式结合的Pb-Al复合材料;与液固包覆法制备的电极材料相比,界面结合明显改善;与传统Pb电极相比,槽电压降低40mV,极化电位降低4%。
关键词: Ph-Al复合电极材料 , 扩散焊接法 , 界面演变 , 电化学性能