崔教林
,
赵新兵
稀有金属材料与工程
通过对两元p-型梯度热电材料FeSi2/Bi2Te3界面温度的建模计算与实验验证, 在固定热冷端温区内积分得出的Z-ΔT 值与界面温度Ti的关系曲线为:Z-ΔT=0.672+11.7×10-4Ti-1.31×10-6T 2i-3.49×10-9T3i该关系可用来表征两元梯度结构的热电性能. 从拟合曲线上得出该梯度结构的最佳界面温度为220℃～230℃, 这与实验测出两单段材料(FeSi2, Bi2Te3)长度比为10∶1左右时所形成的界面温度较为接近. 通过测试不同长度比的材料输出功率, 也发现10∶1梯度材料的最大输出功率较大, 是相同温差下单段β-FeSi2材料的2倍～2.6倍.
关键词:
FeSi2/Bi2Te3
,
梯度热电材料
,
优值
,
界面温度
,
优化
蒋冰轮
,
李双明
,
刘林
,
傅恒志
稀有金属材料与工程
对Cu-7.9%Co包晶合金不同定向凝固速率下的凝固组织进行了研究.结果表明:在定向凝固速率1μm/s～100μm/s下,随凝固速率的提高,初生a-Co相体积分数减少,使形态从定向生长的枝晶转变为等轴枝晶,相应地β-Cu包晶相的生长界面形态由平界面转变为枝状界面.利用最高界面生长温度假设,计算得到了凝固速率在0.55 μm/s～5000μm/s范围内α-Co相领先于β-Cu相生长,与实验结果较为吻合;并当凝固速率大于5000μm/s时,β-Cu相的凝固界面生长温度高于α-Co而成为领先相,可以不通过包晶反应直接从熔体中凝固析出.
关键词:
Cu-7.9％Co
,
包晶合金
,
定向凝固
,
界面温度
屈敏
,
刘林
,
张卫国
,
赵新宝
,
张军
,
傅恒志
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.12.001
通过实验和理论对比研究Al-4%(质量分数)Cu合金定向凝固胞晶/枝晶转变过程,得到胞晶/枝晶转变发生在尖端半径变化的拐点处.采用KGT模型与非平衡效应研究与胞晶/枝晶转变过程相对应的高速枝晶/胞晶转变特征.结果表明:尖端半径和界面温度均随抽拉速率的增加而减小,到达临界值后又急速增大.枝晶/胞晶转变发生在尖端半径和界面温度的拐点处,即在尖端半径和界面温度最小时发生转变;溶质截留在枝晶/胞晶转变过程中作用明显,大大减小了微观偏析.
关键词:
定向凝固
,
枝晶/胞晶转变
,
界面温度
,
尖端半径
,
溶质截留
屈敏
,
刘林
,
张卫国
,
张军
,
傅恒志
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.09.005
采用Al-4%Cu合金,对不同抽拉速率下定向凝固枝晶界面特征进行了研究.结果表明,当抽拉速率从100 μm/s增至600μm/s时,一次枝晶间距随抽拉速率的增大而减小.在枝晶固/液界面存在枝晶干的凸起,其平-凸-平-凸的程度随抽拉速率的增加呈现先加强后减弱最后几乎消失的规律.随着抽拉速率的增大,枝晶尖端温度先升高而后降低.采用KGT模型和非平衡效应研究了枝晶界面温度,分析了尖端过冷度和尖端成分对枝晶界面特征的影响,得到非平衡凝固枝晶尖端过冷度的计算方程.界面平-凸-平-凸的程度与枝晶尖端成分和尖端过冷度有关.
关键词:
Al-4％Cu合金
,
抽拉速率
,
定向凝固
,
固/液界面
,
界面温度
罗怡
,
何盛强
,
王晓东
材料科学与工艺
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴.
关键词:
多层微流控芯片
,
热辅助超声波键合
,
界面温度
