邓丽萍
,
刘跃鸣
,
杨杰瑞
,
汪炳叔
,
杨晓芳
材料研究学报
doi:10.11901/1005.3093.2016.049
采用扫描电子显微技术和电子背散射衍射技术研究了Cu-Nb复合线材的径向织构和显微硬度的演变规律.结果表明,线材径向织构的分布呈现明显的梯度分布特征,Cu基体内以〈111〉丝织构为主,且其含量从表层到中心层逐渐增多;Nb相内以〈100〉丝织构为主,在径向上织构的含量没有显著的变化.径向显微硬度由界面密度和〈111〉Cu织构组分共同决定,织构梯度特征是线材径向显微硬度变化的主要因素.
关键词:
Cu-Nb复合材料
,
织构强化
,
界面密度
,
显微硬度
邓丽萍
,
杨晓芳
,
HAN Ke
,
孙泽元
,
刘庆
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00622
采用SEM和TEM,对不同形变量及退火温度下的Cu-Nb微观复合线材的显微组织结构进行了分析,并对形变和退火试样进行了硬度测试.结果表明:随着形变量增大,材料界面密度及其增加速率逐渐增大.当材料结构达到纳米尺寸时(应变=24.8),界面密度及其增加速率显著增加,使得硬度及其增加速率明显增大,同时伴随有纳米Cu基体内部层错和旋转晶界的产生.退火过程中Cu基体的显微组织变化表现出明显的多尺度效应,其变化可分为3个阶段:微米及亚微米Cu基体先发生回复再结晶,而纳米Cu基体回复再结晶受到抑制;纳米Cu基体回复再结晶;Nb丝球化及长大.
关键词:
Cu-Nb复合线材
,
界面密度
,
层错
,
尺度效应
