许媛媛
,
闫焉服
,
王新阳
,
王红娜
,
马士涛
材料热处理学报
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.
关键词:
界面化合物
,
钎焊时间
,
厚度
,
抗剪切强度
姚健
,
卫国强
,
石永华
,
谷丰
中国有色金属学报
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析.结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移.
关键词:
界面化合物
,
电迁移
,
极性效应
,
抗拉强度
,
断裂
王平
,
刘静
稀有金属材料与工程
利用万能材料试验机、金相显微镜、X射线衍射仪和电子探针等仪器,研究了铜/铝/铜冷轧三层复合薄带的热处理工艺对薄带的界面组织和性能的影响.结果表明,随退火温度升高或保温时间的延长,复合带强度降低,塑性增强;退火后复合带界面宽度为1.5～6.5 μm,410℃/10 min退火时复合带有最佳的力学性能;界面共有3层结构,有5种脆性化合物相生成,分别是Cu9Al4、Cu4Al3、Cu3Al2、CuAl、CuAl2等,其尺寸数量级为10-4～10-8mm2;在形态上,Cu9Al4、Cu4Al3、Cu3Al2呈多边形块状,内有许多平行板条,CuAl2相呈椭圆状,CuAl呈弥散颗粒状.
关键词:
复合带
,
热处理
,
组织
,
性能
,
界面化合物
王平
,
谢佩佩
中国有色金属学报
采用扫描电镜和金相显微镜研究钢-铝轧制复合界面化合物的合金化抑制机理.结果表明:通过在铝中加入合金元素硅,界面化合物的生成受到明显的抑制,特别是当硅含量达到6.0%(质量分数)时,抑制作用更强,即使在560 ℃加热时,界面层的厚度也仅为2～3 μm,且主要是Fe2Al5;由于Fe和Al扩散均匀,界面化合物在界面处呈等宽连续分布.通过热力学原理阐述界面化合物的生成规律.
关键词:
轧制复合
,
界面化合物
,
抑制作用
,
生成规律
杨雪霞
,
肖革胜
,
李志刚
,
树学峰
功能材料
根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样；采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分；根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa.根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27.
关键词:
界面化合物
,
纳米压痕测试
,
弹性模量
,
硬度
,
蠕变应力指数
