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包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响

王红星 , 盛晓波 , 储成林 , 董寅生 , 林萍华

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.08.013

在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响.研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层.随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高.

关键词: 电镀Ni , 料浆包渗铝 , Ni2Al3金属间化合物 , 扩散系数

电化学测量金属中氢的背景电流问题

柯克 , 闫一功 , 张学元 , 杜元龙

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.024

为连续监测常温下金属中氢浓度,根据Devanathan-Stachurski电池原理设计了一种新型的双电极电化学氢传感器,采用电镀Ni层作为催化剂,金属氧化物电极作为辅助电极.用电化学方法和SEM研究了背景电流问题.结果表明,电镀过程中产生的氢是测量初期较大背景电流的根本原因.氯碱生产现场实验结果表明,该传感器对大电流电解槽阴极中的原子氢含量变化响应灵敏、迅速.

关键词: 电化学传感器 , 氢渗透 , 电镀Ni , 背景电流

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