张胜利
,
朱玉法
,
冯绍彬
,
夏守禄
,
王茂林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.011
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%~40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.
关键词:
电镀工艺
,
三价铬电镀
,
铬-镍合金
,
腐蚀电流
,
钎焊性
杜慧玲
,
汪宏
,
姚熹
功能材料
本文探讨了电镀工艺对BZN基多层陶瓷电容器(MLC)电性能的影响.根据镀前、镀后MLC电性能的明显差异,结合MLC微观形貌及微区能谱分析,认为镀后MLC电性能劣化的根本原因是MLC本身端电极缺陷,电镀液渗入MLC内部,有机成分的存在,使其性能劣化.
关键词:
BZN基MLC
,
电镀工艺
,
镀Ni
,
镀Sn
曾祥德
电镀与涂饰
介绍了一种无铜镍铬的清洁生产型装饰电镀工艺.给出了Zn-Fe/Sn-Co-Zn合金组合工艺配方,讨论了pH、温度和阴极电流密度等生产工艺要点.该工艺具有污染小,防护性能优异,装饰效果良好,节约原材料,生产成本低等特点.
关键词:
锌铁
,
锡钴锌
,
合金
,
电镀工艺
,
清洁生产
刘建平
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.004
介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺.镀液配方为:30~80 g/L KAg(CN)2,10~30 g/L KCN,10~20 g/LK2CO3,0.2~0.3 g/L CdSO4,0.1~0.2 g/L糖精,100~150 g/L络合剂Ⅱ,5~10 g/L镍盐,1~2 g/L K2SeO3.介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响.该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快.
关键词:
银镍合金
,
电镀工艺
,
配位剂
,
镍盐
陈月华
,
江徳凤
,
刘永永
,
袁礼华
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.06.018
目的:解决金属镀金外壳在NaCl盐溶液中表面出现锈蚀、外壳引线根部断裂的问题,提高外壳的抗盐雾腐蚀能力,解决外壳镀层抗蚀性差的问题。方法以盐雾腐蚀机理为依据,利用扫描电镜对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形貌进行观测,分析镀层腐蚀形貌和金属基座(可伐合金)-玻璃绝缘子(电真空玻璃)-金属引线(可伐合金)封接形貌。从4个方面对工艺进行改进:控制金属镀层与基体材料的电位差,消除腐蚀原动力;提高镀层致密性,减少镀层孔隙率;控制外壳高温封接温度,抑制缝隙腐蚀;控制金属表面镀层厚度,防止镀层与基体间形成腐蚀通道。结果针对镀金外壳在盐雾环境中的腐蚀形态以点蚀、缝隙腐蚀为主的情况,通过优化镀镍工艺、镀金工艺,避免腐蚀发生时金属外壳表面形成大面积点蚀;优化高温退火温度为800℃,高温封接温度为900℃,可以抑制金属外壳缝隙腐蚀的发生。结论优化金属外壳退火温度、高温封接温度、电镀镍和金等工艺措施,提高了金属镀金外壳抗48 h盐雾腐蚀性能。
关键词:
外壳
,
高温熔封
,
抗盐雾腐蚀
,
电镀镍-金
,
电镀工艺
,
镀层