易光斌
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
黄永发
,
王平
,
黎志勇
电镀与涂饰
针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数——铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响.结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒.随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善.适宜的铜离子质量浓度为80 ～ 90 g/L.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铜离子
,
晶粒
,
织构
,
抗拉强度
,
伸长率
易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.008
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
,
添加剂
,
正交试验
,
力学性能
王征
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
高振国
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.04.009
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能.通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
Zn-Ni-Sn三元合金
,
极化行为
胡旭日
,
王海振
,
徐好强
,
徐策
,
王维河
电镀与涂饰
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2+30 g/L，H2SO4110~150 g/L，温度35°C，前3步粗化电流密度270 A/dm2，后8步粗化电流密度40 A/dm2，总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8.40μm，抗剥强度大于2.10 N/mm，满足厂家要求。
关键词:
电解铜箔
,
粗化
,
电流密度
,
抗剥强度
徐海清
,
胡耀红
,
陈力格
,
秦足足
,
廖磊华
,
张招贤
电镀与涂饰
采用X射线衍射(XRD)、X射线荧光光谱分析(XRF)测试了失效电解铜箔用钛阳极表面结垢成分，考察了BH?阳极除垢剂对电解铜箔用钛阳极表面结垢的去除效果，通过循环伏安曲线、极化曲线、强化寿命测试分析了 BH?阳极除垢剂对钛阳极电催化活性的影响，给出了电解铜箔用钛阳极在应用过程中的维护措施。结果表明，BH?阳极除垢剂可以有效去除结垢而不会破坏钛阳极表面的贵金属涂层，有利于延长钛阳极的寿命。
关键词:
涂层钛阳极
,
电解铜箔
,
失效
,
除垢剂
王海振
,
胡旭日
,
王维河
,
徐树民
电镀与涂饰
对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180℃)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180～210℃)氧化性、常温(80℃)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率.研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度.电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80N/mm、劣化率小于5.0％的生产要求.本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铬
,
镍钼合金
,
抗氧化
,
耐蚀性
易光斌
,
何田
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
蔡芬敏
,
卢皞
,
袁智斌
电镀与涂饰
在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.
关键词:
电解铜箔
,
添加剂
,
正交试验
,
力学性能
赵为上
,
谈定生
,
王勇
,
范君良
,
韩月香
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.04.004
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象.
关键词:
电解铜箔
,
镀镍
,
耐化学腐蚀
,
侧蚀现象
简志超
,
彭永忠
电镀与涂饰
对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15～30 g/L,ZnSO4·7H2O 5～15 g/L,CoSO4·7H2O 2～4g/L,配位剂110～150g/L,添加剂B0.1～0.5 g/L,温度50～60℃,pH8～11,电流密度2～6A/dm2,时间3～5s.对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征.结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大.镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔.另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象.
关键词:
电解铜箔
,
锌镍钴合金
,
毛面
,
机械性能
,
蚀刻
谭育慧
,
王艳
,
章朦
,
高继兴
,
徐庆
,
唐云志
,
杨韶平
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.04.140266
为了缓解我国高性能铜箔依靠进口的局面,进行了将类金属(P)和稀土金属(La)引入电解铜箔锌镍合金镀层中以获得高耐腐蚀性铜箔的实验.利用电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等技术手段分析镀层质量.在最佳工艺下获得非晶态Zn-Ni-P-La合金镀层,镀层表面平整均匀、结晶致密,未钝化的情况下,铜箔镀件在180℃烘箱中保持1h不变色,表现出较理想的抗氧化和抗腐蚀能力.表明镀层中适量的P和稀土La对改善镀层质量有着重要的作用,具有较好的工业应用前景.
关键词:
电解铜箔
,
合金电沉积
,
稀土添加剂
,
非晶态
