王瑞玲
,
蹇锡高
,
朱秀玲
,
张守海
,
胡政
,
朱桂茹
高分子材料科学与工程
采用邻苯基取代杂萘联苯型类双酚4-(3-苯基-4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ-oP)与对氯苯腈反应制得二腈化合物,进一步水解为二酸,以此新型二酸与三种不同二胺聚合制得的聚芳酰胺均具有较高的耐热性能,其Tg在304 ℃～327 ℃,且易溶于非质子极性溶剂中,聚合物的特性粘数为1.06 dL/g～1.57 dL/g(25 ℃,NMP),拉伸强度为73 MPa～86 MPa,断裂伸长率为9%～13%,拉伸模量为0.9 GPa～1.0 GPa,电阻系数为1012～1016.
关键词:
二腈
,
二酸
,
聚芳酰胺
,
耐热性
,
可溶性
,
拉伸性能
,
电绝缘性能
宋朝瑞
,
俞跃辉
,
邹世昌
,
张福民
,
王曦
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.04.010
采用ta-C薄膜用于SOI结构中的绝缘层,在高温高功率器件中有很大的应用潜力.应用真空磁过滤弧源沉积(FAD)的方法制备了ta-C薄膜.通过AFM、non-RBS、IR、I-V、C-V等方法对薄膜的表面形貌、微观结构和电学性能进行了研究.研究表明,ta-C薄膜的sp3键含量高达87%,且具有很高的表面光洁度(粗糙度低于0.5nm)及较好的电绝缘性能,击穿场强达到4.7MV/cm.
关键词:
ta- C薄膜
,
真空磁过滤弧源沉积
,
SOI
,
电绝缘性能
李明
,
杨文彬
,
张凯
,
范敬辉
,
廖治强
高分子材料科学与工程
采用片状六方氮化硼(h-BN)与碳化硅晶须(SiCw)复配填料填充聚砜制备导热绝缘聚砜复合材料.选用熔融混合、辊炼混合和粉末混合3种不同的复合方式研究复合方式对聚砜复合材料导热绝缘性能的影响;选用模压成型和注塑成型研究成型方式对聚砜复合材料导热绝缘性能的影响.采用扫描电子显微镜、导热分析仪、超高电阻微电流测量仪对复合材料的断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能进行了表征.结果表明,粉末混合对复合材料导热性能的提高效果明显优于熔融混合和辊炼混合,模压成型要优于注塑成型.由于热传导机制和电导机制的不同,制备方法对电绝缘性能的影响规律与对导热性能的影响规律相反.
关键词:
聚砜
,
复合材料
,
制备
,
导热性能
,
电绝缘性能
赵春宝
,
徐随春
,
朱宪忠
,
陈和祥
,
杨绪杰
功能材料
doi:10.3969/ji.ssn1.001-97312.0151.60.18
采用四针状氧化锌晶须（ZnOw）和石墨烯纳米片（GNP）改性氰酸酯树脂（CE）制备了系列导热绝缘复合材料，研究了填料的种类和用量对氰酸酯复合材料导热、绝缘及热稳定性能的影响。当树脂基体中加入50％ ZnOw或10％ GNP时，复合材料的热导率分别达到07．7和09．7W／（m·K），较纯树脂基体材料分别提高了185％和259％。将Z n O w与G N P混合填充氰酸酯树脂则更有利于提高复合材料的导热性能，当树脂基体中加入40％ ZnOw 和10％ GNP混合填料时，复合材料的热导率可达到15．4 W／（m·K），较纯树脂基体材料提高了470％，并且该复合材料仍能够保持良好的电绝缘性能。TGA结果表明，石墨烯纳米片和氧化锌晶须的加入可以明显提高氰酸酯树脂复合材料的热稳定性。
关键词:
氰酸酯树脂
,
石墨烯纳米片
,
氧化锌晶须
,
热性能
,
电绝缘性能
胡阳
,
廖霞
,
戢菁
绝缘材料
综述了纳米填料在改善聚乙烯高压直流电缆绝缘材料的空间电荷、电荷捕获、介电常数以及提高其耐电压能力和电气强度方面的最新国内外研究进展，并讨论了不同填料的加入、纳米粒子表面处理和水分对纳米复合材料电绝缘性能的影响及其机理，并展望了今后的研究重点。
关键词:
聚乙烯
,
纳米填料
,
高压直流电缆
,
电绝缘性能
李明
,
张凯
,
杨文彬
,
范敬辉
,
廖治强
高分子材料科学与工程
以聚砜为基体,具有二维结构的六方片状氮化硼和一维结构的碳化硅晶须二元复配填料为导热填料,使用双辊开炼机在高温熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料.用扫描电子显微镜、导热分析仪、超高电阻微电流测量仪对复合材料的断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能进行了表征.结果表明,不同形状的导热填料均匀分散在聚合物基体中,相互搭接形成导热网络,合适配比的二元复配填料对复合材料热导率的提高具有协同效应.随着二元复配填料用量的增加,复合材料热导率升高,表面电阻率和体积电阻率却有所下降.当h-BN与SiCw质量比为8/2,复配填料质量分数为50％时,h-BN/SiCw/聚砜复合材料的热导率达到2.728 W/(m·K),表面电阻率和体积电阻率为5.21×1013 Ω和7.86×1013Ω· cm.
关键词:
聚砜
,
复合材料
,
导热性能
,
电绝缘性能
,
协同效应
