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A Galvanostatic Modeling for Preparation of Electrodeposited Nanocrystalline Coatings by Control of Current Density

材料科学技术（英文）

关键词: 纳米晶涂层 , 电流密度 , 电沉积 , 控制 , 恒电流 , 模型预测 , 建模 , 制备

Effect of Applied Current Density on Morphological and Structural Properties of Electrodeposited Fe-Cu Films

材料科学技术（英文）

关键词: Cu薄膜 , 电流密度 , 表面形态 , 结构特性 , 扫描电子显微镜 , X-射线衍射 , 组成分析 , 原子力显微镜

Effects of Current Density on Microstructure of Titania Coatings by Micro-arc Oxidation

材料科学技术（英文）

关键词: 二氧化钛涂层 , 电流密度 , 微弧氧化 , 显微结构 , 场发射扫描电子显微镜 , 共聚焦激光扫描显微镜 , X-射线衍射 , 金红石相

硫代硫酸盐无氰镀银工艺

殷立涛 , 任凤章 , 赵冬梅 , 王姗姗 , 田保红 , 马战红

材料保护

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.

关键词: 无氰镀银 , 主盐 , 电流密度 , 结合强度 , 微观形貌 , 沉积速率 , 显微硬度 , 晶粒尺寸

Anodic Oxidation on Structural Evolution and Tensile Properties of Polyacrylonitrile Based Carbon Fibers with Different Surface Morphology

材料科学技术（英文）

关键词: 聚丙烯腈基碳纤维 , 表面形貌 , 阳极氧化 , 拉伸性能 , 构造演化 , 电化学蚀刻 , 石墨化程度 , 电流密度

氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中电解制备超细铜粉

柯平超 , 张贤杰 , 李坚 , 华一新 , 徐存英 , 李艳

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.021

利用1ChCl∶2Urea低共熔溶剂作为电解质,以单质铜作为阳极,钛片作为阴极,草酸(H2C2O4·2H2O)作为添加剂,在恒电流密度下电解制备出树枝状超细铜粉.用电化学工作站对[1ChCl∶2Urea]/0.1 mol·L-1 H2C2O4·2H2O低共熔溶剂体系进行了相关的电化学测试.研究了电解温度、电流密度及草酸浓度对电解所得铜粉的粒度、电流效率和直流电耗的影响;利用扫描电镜和激光粒度仪分别对铜粉的形貌和粒度进行了测试表征.结果表明:优化工艺条件为控制温度在80℃,电流密度为8.6 mA· cm-2以及草酸浓度0.10 mol·L-1的条件下,可电解得到粒度小于15μm的树枝状超细铜粉,电解过程的电流效率高达95.6％,电耗为1746 kW· h· t-1.

关键词: 铜粉 , 电解 , 低共熔溶剂 , 离子液体 , 电流密度 , 粒度 , 树枝状

低温镀铁层与基体的结合强度

杨森 , 刘吉 , 李艳丽

材料保护

为了增强低温镀铁层与基体的结合强度,采用锉刀法、弯曲法、加热法定性研究了镀液pH值、温度、电流密度、主盐浓度对低温镀铁层结合强度的影响,并采用扫描电镜(SEM)分析了镀层与基体结合的微观形貌.结果表明:pH值为1.0,电流密度为14 A/dm2,温度为50℃,FeCl2·4H2O浓度为400 g/L时,镀层与基体结合强度最高,此时镀层与基体间的过渡层呈曲面;过渡层呈曲面时比呈平面时的结合强度更高.

关键词: 低温镀铁层 , pH值 , 电流密度 , 温度 , 主盐浓度 , 结合强度 , 结合形貌

电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

王姗姗 , 祝要民 , 任凤章 , 赵士阳 , 田保红

电镀与涂饰

在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.

关键词: 银镀层 , 纳米晶 , 电流密度 , 电流效率 , 形貌 , 织构 , 显微硬度

低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响

伍涛 , 潘秉锁 , 田永常

材料保护

为了适应金刚石工具的电镀铁，采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明：镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹；网状条纹处硬度较低，而金属镀层的硬度较高；且随着电流密度的增大，金属镀层的显微硬度升高，网状条纹硬度变化较小，但网状条纹逐渐变得粗大，数量增多；低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层，黑色网状条纹并非共沉积组织，而是经氧化的微裂纹。

关键词: 低温镀铁 , 电流密度 , 镀铁层 , 形貌 , 金相组织 , 显微硬度 , 组成

沉积电流密度对不锈钢表面Pd-Co合金镀层耐沸腾含Br-甲乙混合酸腐蚀性能的影响

李思锐 , 左禹 , 唐聿明 , 赵旭辉

材料保护

目前,鲜见Pd-Co合金镀层耐高温非氧化性腐蚀的研究报道.在不锈钢表面电镀了Pd-Co合金层;利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析(XRD)、硬度测试、腐蚀失重及极化曲线等手段研究了电流密度对Pd-Co合金镀层耐沸腾含0.005 mol/L Br-甲乙混合酸腐蚀性能的影响.结果表明:随着沉积电流密度的增大,Pd-Co合金镀层中Co含量逐渐增多,膜层晶粒大小逐渐降低,硬度先增大后减小;当电流密度较低时,Pd-Co合金镀层具有较低的孔隙率,在沸腾含Br-甲乙混合酸溶液中具有良好的耐蚀性;当电流密度过高时,Pd-Co合金镀层变得疏松,粗糙度增大,孔隙率增多,耐蚀性显著降低;Pd-Co合金层与Pd镀层相比在搅拌条件下的耐腐蚀性能更好.

关键词: Pd-Co合金镀层 , 电沉积 , 电流密度 , 微观结构 , 硬度 , 耐腐蚀性 , 沸腾含Br-甲乙混合酸