张艳梅
,
何俊杉
,
朱用洋
,
林国毅
,
张志勇
,
张子威
电镀与涂饰
先用二次阳极氧化法在纯铝表面制备出多孔阳极氧化铝(AAO)膜,再通过交流电沉积法在膜孔内沉积铜纳米线,制备出载铜AAO膜.然后用氢氧化钠溶液腐蚀除去部分AAO模板,裸露出的铜纳米线在其表面构造出柱状纳米粗糙结构,最后经过月桂酸乙醇溶液浸泡(低表面能修饰).烘干后该表面与水滴的接触角为153.8°,滚动角小于1°,表现出超疏水性.
关键词:
铝
,
阳极氧化
,
电沉积铜
,
纳米线
,
月桂酸
,
修饰
,
水接触角
,
超疏水性
刘烈炜
,
吴曲勇
,
卢波兰
,
杨志强
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.002
为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.
关键词:
电沉积铜
,
旋转圆盘电极
,
交流阻抗
,
微分电容
,
原子力显微镜
,
电极过程
王桂香
,
李宁
,
黎德育
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.10.004
考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段,发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ/cm时可实现较快速度的电沉积.铜层生长前沿分为厚镀层区和薄镀层区两部分,厚镀层区外观为红色,形成致密的结晶;薄镀层区颜色发黑,小的铜晶粒在高能表面首先生成.离挂具点近的地方结晶致密,反之则结晶稀疏.SEM照片显示出最初沉积的铜层是以Pd为沉积点的不规则块状,其大小为2～5μm2,随后在众多连续状上有晶体缺陷的高能表面沉积出具有立方形状的铜晶体.电沉积铜过程的推动力是生长前沿高达106A/dm2的电流密度,先沉积的铜层起到挂具的作用直到非金属表面被完全覆盖.
关键词:
电沉积铜
,
非导体
,
不连续Pd粒子
,
镀层形貌
姜力强
,
孙微
,
郑精武
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.001
为了研究钢基体上电沉积铜的电阻率和硬度随阴极电流密度及时间的变化规律,通过制备不同电流密度的电沉积铜样品,分别采用直流电桥武电阻仪和显微硬度计测定样品的电阻率和硬度.结果表明,电沉积铜的硬度和电阻率随阴极电流密度增大而提高,然而经时效时理后会下降.阴极电流密度增加,电沉积铜层的晶粒变小,而时效处理能够提高晶粒度和降低缺陷密度.
关键词:
电沉积铜
,
电阻率
,
硬度
,
时间效应
张炜
,
成旦红
,
王建泳
,
郁祖湛
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.12.011
铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况.
关键词:
电沉积铜
,
脉冲电沉积
,
超大规模集成电路
,
互连
罗晶晶
,
范旭良
,
马荣伟
,
胡浩
,
牛振江
电镀与涂饰
在FTO(即掺杂氟的SnO2透明导电玻璃)基底上采用两步恒流电沉积，得到厚度约500 nm的金属Cu薄膜，然后置于SnO2溶胶中浸渍并经175°C加热氧化，制得由超薄SnO2修饰的Cu2O多孔薄膜。利用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱、扫描电镜(SEM)和漫反射–紫外可见光谱(UV-Vis DRS)表征了试样的结构、形貌及光学性质。通过在0.2 mol/L Na2SO4溶液中测试样品在可见光和零偏压下的光电流，分析了薄膜的光电化学性能。结果表明，超薄的SnO2修饰层能显著增强Cu2O多孔薄膜的光电化学性能。在SnO2溶胶中浸渍10 s所制备的超薄SnO2修饰Cu2O多孔薄膜，其光电流密度是Cu2O未修饰薄膜的4倍。
关键词:
电沉积铜
,
氧化亚铜
,
二氧化锡
,
薄膜
,
光电化学
,
光电流密度
袁飞刚
,
陈步明
,
郭忠诚
,
刘建华
,
周松兵
材料导报
通过电化学方法研究甲基磺酸体系中电沉积得到的纯Pb、Pb-Sn(0.6％)和Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)(均为质量分数)合金阳极在CuSO4-H2SO4体系下的电化学性能,结果表明新型的Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)合金阳极电催化性能和耐蚀性能均比Pb-Sn(0.6％)和纯Pb阳极优异.采用扫描电子显微镜观察了3种合金材料极化24 h后的表面形貌,图像显示纯Pb表面疏松多孔,大部分区域出现了裂纹,Pb-Sn(0.6％)和Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)合金阳极表面形貌比较均匀和致密.X射线衍射表明,Pb-Sn(0.6％)和Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)合金材料对应的PbO2和PbO的衍射峰比纯Pb强,且Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)阳极材料PbO2的衍射峰最强,说明Pb-Sn(0.6％)-Sb(0.6％)阳极的导电性最好.
关键词:
电沉积铜
,
甲磺酸
,
电沉积
,
铅锡锑合金
,
电化学性能
姜力强
,
郑精武
,
李华
,
林旻
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.03.008
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定了所获得镀铜层的硬度及电阻率.结果发现,镀铜层的硬度和电阻率开始都随阴极电流密度的增加而增加,当阴极电流密度大到一定程度时,它们的值又都达到平衡;而经过时效处理后,镀铜层的硬度和电阻率随时间的积累均呈减小的趋势,且阴极电流密度越大时所获得的镀铜层的硬度和电阻率随时间变化的斜率就越大.
关键词:
电沉积铜
,
硬度
,
电阻率
