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铜/镍纳米多层膜脉冲电沉积法制备及沉积机理初探

朱福良 , 于倩倩 , 黄达 , 谢建平

材料保护

利用脉冲电沉积法成功制备出了层状结构清晰的Cu/Ni纳米多层膜.采用线性扫描伏安法、循环伏安法以及铜镍沉积过程中的电压-电流曲线等方法,研究了在硼酸系溶液中铜/镍纳米多层膜的沉积机理,使用扫描电子显微技术观察了多层膜的微观结构.结果表明:铜的沉积为扩散控制步骤,镍的沉积分为2步进行,即中间经历Ni(OH)+的过渡状态;铜、镍的沉积电位分别为-0.5 V和-1.1 V.经计算和测量对比,本脉冲法制备的多层膜符合基础电沉积原理.

关键词: 电沉积机理 , 脉冲 , 铜/镍纳米多层膜 , 制备

复合电铸制备Ni-石墨复合材料工艺及其沉积机理

赵海军 , 刘磊 , 朱建华 , 沈彬 , 胡文彬

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.03.018

采用复合电铸技术制备了Ni-石墨自润滑复合材料,重点研究了工艺参数(微粒浓度、电流密度、电铸液流动速度及温度和pH值)对复合材料中石墨微粒含量的影响.结果表明,提高镀液中微粒浓度使复合材料中石墨含量增大,最后趋于稳定值.电流密度和镀液流动速度使石墨含量存在最大值,但是温度和pH值的增加却使之降低.复合电铸沉积机理Guglielmi模型只在低电流密度条件下适用,但不适用于高电流密度的条件.镀液中石墨微粒含量增大,复合材料的硬度和摩擦系数降低,磨损失重减小,但是石墨微粒30 g/L时的磨损量增加.

关键词: 复合电铸 , 镍-石墨 , 金属基复合材料 , 电沉积机理

镍基纳米复合镀层的研究进展

杜登学 , 张志鹏 , 李文鹏 , 隋永红 , 王姗姗

材料保护

与普通的复合镀层相比,纳米复合镀层具有优良的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温氧化性能、电及电催化性能等.其中,镍基纳米复合镀层研究最早、应用最广泛.综述了纳米复合镀层的电沉积机理以及不同功能性镍基纳米复合镀层的研究进展,包括耐蚀防护装饰性复合镀层、耐磨减摩复合镀层、抗高温氧化复合镀层、自润滑复合镀层等,并对镍基纳米复合镀层的研究进行了展望.

关键词: 镍基纳米复合镀层 , 电沉积机理 , 功能镀层

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