王秀敏
,
韩会民
,
丛吉远
,
王玉魁
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.011
CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.
关键词:
深冷处理
,
铜铬合金触头
,
显微组织
,
显微孔洞
,
电弧烧蚀
赵文杰
,
王俊勃
,
王瑞娟
,
王彦龙
,
刘松涛
,
胡泽涛
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.6.010
通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/SnO2电触头材料,采用XRD评估了Cu/SnO2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响.结果表明:Cu/SnO2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/SnO2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0％ IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/SnO2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性.
关键词:
高能球磨
,
Cu/SnO2电触头
,
物理性能
,
电弧烧蚀
尹娜
,
王成建
,
刘雪燕
,
候智
稀有金属材料与工程
利用传统的陶瓷制备工艺制成La2NiO4类金属导电陶瓷,将其与银粉混合制成Ag/La2NiO4复合触点材料,该材料具有电阻率较小,加工性好等特点.X射线衍射分析发现La2NiO4陶瓷在电弧烧蚀作用下相结构不发生变化,具有高的化学稳定性.模拟电寿命实验测得触点材料转移和烧蚀量小,表面抗烧蚀性好.与通用的Ag/CdO和Ag/SnO2触点材料比较,Ag/La2NiO4性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料.
关键词:
触点
,
电弧烧蚀
,
弧根
,
微观形貌
李仰平
,
周庆
,
刘翔
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.011
为了提高高压断路器喷口材料的耐电弧烧蚀性能,采用在聚四氟乙烯(PTFE)中添加三氧化二铝或二氧化钛,降低电弧能量对 PTFE的烧蚀,同时试验研究复合聚四氟乙烯介电性能的变化规律.研究结果表明:在 PTFE中添加无机填料可以明显改善耐电弧烧蚀性能,填料的添加量和粒径是影响复合 PTFE电弧烧蚀量的重要因素;复合聚四氟乙烯的相对介电常数和介质损耗角正切随着填料添加量的增加而增大;随着温度的升高,聚四氟乙烯的相对介电常数减小,介质损耗角正切增大.试验结果对于实际应用具有重要的理论指导意义.
关键词:
聚四氟乙烯
,
喷口
,
介电性能
,
电弧烧蚀
王新刚
,
张怀龙
,
李文静
,
刘丽丽
,
时斌
,
杨志懋
稀有金属材料与工程
采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力.结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10～20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～100 μm.烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主.烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金.
关键词:
WCu合金
,
耐电压强度
,
截流值
,
电弧烧蚀
刘冰
,
陈文革
,
张志军
稀有金属材料与工程
采用超音速微粒轰击法在CuW70假合金表面制备出一定厚度的纳米晶层,测其硬度及电性能,并利用XRD和SEM对其物相及显微形貌进行分析.结果表明,在实验过程中,轰击微粒以很高的动能连续作用于W-Cu合金表面,致使W颗粒和粘结相铜细化,最终在合金表层制备出晶粒尺寸约80 nm、厚度约十几微米的纳米层,且最佳纳米化效果出现在次表层.此外,显微硬度值较原始基体提高40％～60％;而电导率基本未变.再者,表面纳米化能够抑制电弧的形成和快速熄灭电弧,可达到抗电弧烧蚀的目的.
关键词:
超音速微粒轰击
,
钨铜合金
,
表面纳米化
,
电弧烧蚀
王新刚
,
张怀龙
,
时斌
,
杨志懋
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.005
采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料,分析了两种合金的显微组织,测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度.对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SF6断路器型式试验,测量其真空击穿时的截流值和击穿场强,分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力.结果表明,两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为4～6 μm;一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致,存在带状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～ 100 μm.两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金,真空击穿场强及截流值稳定,其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金.
关键词:
WCu合金
,
击穿场强
,
截流值
,
电弧烧蚀
武云龙
,
黄海
,
付文明
,
陈光雄
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.004
目的 研究纯碳滑板在高速载流条件下的滑动电接触特性.方法 将纯碳受电弓滑板加工成尺寸为120 mm×34.5 mm×25 mm的长方形试样.在环-块式高速载流摩擦磨损试验机上,研究法向压力、滑动速度、电流对弓网载流效率的影响,比较了不同载流效率时碳滑板的磨损形貌.试验过程中实时采集接触副两端的电压、电流以及碳滑板表面温升.每组试验的滑动距离为150 km,试验结束后,用SEM扫描电镜观察碳滑板的表面形貌.结果 在电流恒定的情况下,电弧放电能量随着载流效率的增加而降低.在电流I=150 A、滑动速度v=150 km/h的条件下,载流效率随着法向压力的增加而增加.在电流I=100 A、法向压力Fn=100 N的条件下,载流效率随着滑动速度的增加而减小.在电压U=7 V、滑动速度v=150 km/h的条件下,载流效率随着电流的增加而减小.碳滑板的磨损形貌显示,载流效率较高时,碳滑板以机械磨损为主并伴随着轻微的电弧烧蚀现象;载流效率较低时,碳滑板电弧烧蚀现象非常严重,有明显的烧蚀坑.结论 载流效率在一定程度上反映了弓网系统的接触稳定性.载流效率越低,碳滑板磨损越严重.
关键词:
滑动电接触
,
弓网系统
,
载流效率
,
磨损
,
碳滑板
,
电弧烧蚀
李国辉
,
刘勇
,
国秀花
,
冯江
,
宋克兴
,
田保红
,
龙伟民
材料热处理学报
doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X233
采用放电等离子烧结法(SPS法)制备了不同TiB2体积分数的TiBJCu复合材料,测试其密度、硬度和导电率,观察其微观组织;利用JF04C型电接触材料性能测试系统探究TiB2含量和电流对复合材料耐电弧烧蚀性能的影响.结果表明:加入TiB2增强相后,复合材料中Cu晶粒得到细化;当TiB2体积分数增至5％时,相比纯Cu,TiB2/Cu复合材料硬度增加了28％、导电率降低了16％;在电接触试验中,随着TiB2体积分数增加,触头材料总质量损耗减少;当电流为10 A时,5％ TiB2/Cu触头材料无明显材料转移,当电流大于15 A时,材料明显从阳极向阴极转移,且随电流增大转移量随之增加.
关键词:
TiB2/Cu复合材料
,
放电等离子烧结
,
硬度
,
导电率
,
电弧烧蚀
