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Sn和Sn-Pb合金电镀

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.01.005

概述了含有有机磺酸.Sn2+和Pb2+的有机磺酸盐.添加剂等组成的Sn和Sn-Pb合金镀液.可以在宽电流密度围内获得外观良好的光亮Sn和Sn-Pb合金镀层.适用于连接器.IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰.

关键词: 锡 , Sn-Pb合金 , 添加剂 , 电子部件