赵玲
,
田相亮
,
熊庆丰
,
黄富春
,
樊明娜
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001
研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.
关键词:
无铅玻璃
,
电子浆料
,
软化温度
,
电性能
金勿麎
,
陈立桥
,
李世鸿
,
吕刚
,
李俊鹏
,
罗麐
贵金属
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性，成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料，比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧鹊的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明，高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
关键词:
金属材料
,
金铂钯
,
合金粉
,
电子浆料
,
低温共烧陶瓷
罗世永
,
陈强
,
杨丽珍
,
张跃飞
材料导报
低熔玻璃广泛用作封接玻璃和电子浆料中的粘接相.现有低熔玻璃绝大部分为高铅含量玻璃.提出组成中不合PBb、Hg、Cd、As、Tl、Cr和放射性元素的玻璃称为组成无公害玻璃,综述了低熔玻璃的发展现状,指出电子产品目前所用含铅玻璃的取代物可能是磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃.建立磷酸盐、矾酸盐、铋酸盐玻璃相关基础理论,发展玻璃形成新理论以及新的材料制备技术是组成无公害低熔玻璃研究与开发的重点.
关键词:
组成无公害低熔玻璃
,
封接玻璃
,
电子浆料
,
新制备技术
,
玻璃形成新理论
李冬梅
,
龙剑平
,
张博
材料导报
采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60～180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机载体混合配制成导电铜浆,并在550℃真空烧结,采用四探针测试仪测量烧结铜膜的电阻率,通过比较研究,当铜浆用含铅玻璃粉中PbO与B2O3质量比为75％;5％时,铜浆料的导电率最小.
关键词:
电子浆料
,
铜浆料
,
含铅玻璃粉
,
有机载体
,
导电性能
谢明
,
刘建良
,
邓忠民
,
吕贤勇
,
施安
,
郭忠燕
,
管伟民
,
郑福前
,
柳清
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.03.003
研究了快速凝固高压气体雾化和离心雾化组合制粉设备和技术及其在贵金属微细粉末、电工合金、电子浆料、钎料中的应用,与传统的电解法化学共沉淀法生产银粉和银基电工材料比较,结果表明快速凝固粉末微细有效地扩大了合金元素的固溶度,并具有优异的综合性能.加工工艺中贵金属损耗小、效率高、生产成本低、无环境污染等.因此,利用该技术不仅开发出新材料,而且在改善传统材料性能的同时为规模化生产开辟新途径.
关键词:
快速凝固
,
电工合金
,
电子浆料
,
钎料
陆广广
,
宣天鹏
金属功能材料
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法.文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料,并探讨了电子浆料的应用领域,以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势.
关键词:
电子浆料
,
导电薄膜
,
电子元器件
,
无铅
陈立桥
,
李世鸿
,
金勿毁
,
熊庆丰
,
刘继松
,
黄富春
,
罗慧
,
王珂
贵金属
银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂，通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制，制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明，聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用，而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉，对其加入方式与加入量进行调控，可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。
关键词:
金属材料
,
银钯粉
,
电子浆料
,
表面活性剂
,
制备
张玉红
,
严彪
金属功能材料
本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响；玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响.并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势.
关键词:
电子浆料
,
银浆
,
玻璃相
,
应用
