尹辉斌
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高学农
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丁静
工程热物理学报
基于显热容法,建立复合相变材料应用于电子散热的传热模型及相应的数值计算方法,利用Icepak软件进行数值计算,分析了温度场及流场分布。模拟结果与实验测量值相接近,其最大相对误差为8.8%,说明所采用的数值模型及相关简化处理正确。借助热分析方法可以真实地模拟系统的热状况,从而为电子设备的热设计和热管理提供依据。
关键词:
显热容法
,
电子散热
,
相变材料
,
热分析
凌子夜
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张正国
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方晓明
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汪双凤
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高学农
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徐涛
工程热物理学报
本文实验研究了两种相变温度分别为59℃和85℃的有机物/膨胀石墨复合相变材料对模拟芯片的控温性能.在模拟芯片的发热功率分别为15 W、20 W和25 W条件下,测试了不同环境温度下两种复合相变材料对芯片的控温效果.结果表明,复合相变材料可以使模拟电子芯片的控制在100℃以下的时间延长38％～110％,在环境温度高达70℃的条件下也能达到控温需求.
关键词:
相变材料
,
电子散热
,
膨胀石墨
