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在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理.这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件.

关键词: 陶瓷 , 耐高温 , 耐真空 , 厚镍层 , 电子器件

无铅焊锡开发研究的动向

王磊

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2002.01.002

21世纪的环境问题愈发引起世人的关注.随着IT行业的迅猛发展,对焊料的需求日益增加.传统的铅-锡合金焊锡,所含铅的毒性严重危害人类的健康.为此,近年来开发无铅焊锡成为新材料研究的一大热点.简要地介绍美国的NCMS计划,欧洲的IDEALS计划,日本的NEDO计划,了解国际上有关无铅焊锡开发研究的内容及最新动向.

关键词: 无铅焊锡 , 焊料材料 , 电子器件 , 环境问题 , (产品)生命周期评价

针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题,探讨了60℃下,环氧塑封料分别在干燥、湿热(95%和98%相对湿度)条件下的老化行为,并试验对比了这两种条件下环氧塑封料的质量、硬度、力学性能和结构随老化时间的变化规律.结果表明,干燥和不同湿热条件导致了环氧塑封料的老化,其内部结构变化又影响到环氧塑封料的相对硬度值、失重率和弯曲强度.随老化时间增长,在98%相对湿度下,环氧塑封料的相对硬度值由5.62增加到12.01;在干燥条件下的失重率由0.008%增加至0.172%,而在湿热环境下的失重率则变化不大;环氧塑封料的弯曲强度在干燥环境下呈线性增加的趋势,而在湿热环境下呈现出先减后增的变化规律.

关键词: 环氧塑封料 , 湿热 , 老化 , 电子器件

湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究

刘慧丛 , 邢阳 , 李卫平 , 朱立群

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.014

针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为.结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀.

关键词: 腐蚀 , 镀层 , 电子器件 , 湿热环境

高性能量子点材料的表面修饰研究与应用进展

李芳芳 , 张悦伟 , 叶辉 , 周少华 , 李明 , 洪樟连

材料导报

近年来,量子点材料以其独特的光学、物理化学特性引起科学家的广泛兴趣和研究.其中,生物与医学领域应用的高性能量子点材料的研究和开发已经成为相关领域的研究热点.介绍了提高量子点发光性能和生物应用性能的各种表面修饰技术,并在此基础上综述了量子点材料在光电子器件、生物与医学等方面的最新研究进展,最后总结了其在相关领域应用面,临的挑战和研发方向.

关键词: 量子点 , 发光 , 表面修饰 , 电子器件 , 生物与医学

在陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚铜层工艺

朱东 , 储荣邦

电镀与涂饰

介绍了一种在陶瓷上镀耐高温、耐高真空的厚铜层焦磷酸盐镀铜工艺,其流程主要包括金属化预涂层、镀铜前处理、预镀铜、镀厚铜和后处理.介绍了各工序的工艺参数和操作规范.

关键词: 陶瓷 , 厚铜层 , 焦磷酸盐 , 电子器件 , 微波管

碳纳米管场效应晶体管的研究进展

吕建伟 , 王万录 , 张毅 , 万步勇 , 曹春兰 , 孔纪兰

材料导报

介绍了利用纳米材料和技术代替传统的硅(Si)材料,研制电子功能元器件的重要性和急迫性.着重介绍了用纳米碳管研制场效应晶体管(FET)这一重要的电子元件的进展情况及几种常见的碳纳米管FET.分析了现有的碳纳米管FET实用化的困难和存在的问题,并展望了碳纳米管FET的应用前景.

关键词: 纳米电子学 , 电子器件 , 碳纳米管 , 场效应晶体管

微结构表面上FC-72的强化沸腾换热研究

魏进家 , 本田博司

工程热物理学报

针对电子器件的高效冷却问题,对表面加工有微结构的硅片上FC-72的池沸腾换热性能进行了实验研究.测试了四种表面微结构,采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成一SiO2薄层所形成的亚微米粗糙面(Chip CVD),采用溅射方法在芯片表面生成一SiO2薄层,然后再对SiO2层进行湿式腐蚀技术处理形成的亚微米粗糙面(Chip E),采用一系列微电子加工技术生成的微米级双重入口洞穴(Chip CAVITY)以及采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构(Chip PF).实验所得的沸腾曲线表明,所有微结构表面与光滑面(Chip S)相比都显示出较大的强化沸腾换热效果,临界热流密度按芯片S、E、CVD、CAVITY和PF的顺序增大.对于芯片PF来说,随着壁面过热度的增加,热流量呈剧烈的增加趋势且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度85℃,最大临界热流密度可达80 W/cm2.

关键词: 电子器件 , 冷却 , 微结构 , 强化沸腾换热

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

李家明 , 徐淑庆 , 梁铭忠

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

关键词: 化学镀工艺 , 电子器件 , 电子工业 , 应用