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LED封装用液体交联剂的制备与表征

杨雄发 , 伍川 , 董红 , 来国桥 , 邱化玉 , 蒋剑雄

高分子材料科学与工程

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s~550 mPa·s(25℃).

关键词: 甲基苯基含氢硅油 , 发光二极管 , 有机硅 , 封装材料 , 交联剂

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