李亚东
,
朱宏
,
丁古巧
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.06.012
研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50)增长小于1.4%.玻璃助剂含量从30增至40wt.%时,电阻率ρ50增长4%,其它材料特征常数增长7.7%.厚膜烧结过程中,热敏相的成分改变是导致材料特征常数显著变化的主要原因,电阻率对热敏相成分改变更为敏感.玻璃助剂含量为5 wt.%时,材料特征常数发生异常增大,电阻率ρ50增长420%,其它常数增长17%以上.异常增大现象主要与烧结时热敏相颗粒间难以形成良好接触和导通节点显著减少有关.
关键词:
厚膜NTC热敏电阻器
,
厚膜浆料
,
玻璃助剂
,
特征常数
郑金松
,
杨志民
,
董桂霞
材料导报
研究了BaO-B2O3-SiO2玻璃助剂对TiO2/Zn2SiO4(ZST)复合陶瓷的烧结特性和微波介电性能的影响.BaO-B2O3-SiO2玻璃助剂在烧结过程中能形成液相,有效地将ZST复合陶瓷的烧结温度从1340℃降低至970℃.随助剂用量的增加,Zn2SiO4陶瓷的介电常数(εr)略有提高,品质因数与频率的乘积(Q×f)下降,频率温度系数(τf)无明显变化.添加8%(质量分数,下同)BaO-B2O3-SiO2玻璃助剂和一定质量比的TiO2(m(TiO2):m(Zn2SiO4)=11:89)的ZST复合陶瓷在970℃保温4h,具有较好的微波介电性能:εr=8.70,Q×f=21280GHz,τf=-9×10-6/℃.
关键词:
微波介质陶瓷
,
玻璃助剂
,
低温烧结
