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玻璃陶瓷复合材料的制备、微结构和性能

陈国华 , 刘心宇

中国有色金属学报

采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/锶长石陶瓷复合材料,并对复合材料进行X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着锶长石含量的增加而增加,而介电损耗随锶长石含量的增加而减小.锶长石含量大于50%(质量分数)的复合材料中α石英和方石英的析出增加了材料的热膨胀系数,但对材料的介电性能影响不大.所制备的复合材料具有低的介电常数(5.2～5.8)、低的介电损耗(0.10%～0.25%)、低的热膨胀系数(4.4 ×10-6～6.2×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤900℃),有望用于电子封装领域.

关键词: 玻璃/陶瓷复合材料 , 锶长石 , 烧结 , 微结构

尖晶石/玻璃复合材料的制备和性能研究

陈国华 , 刘心宇

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.013

采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/尖晶石陶瓷复合材料,结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着尖晶石含量的增加而增加,而且材料中硼酸铝的生成对复合材料的介电和热膨胀性能有一定影响.所制备的复合材料具有低的介电常数(5.5～6.5)、低的热膨胀系数(5.3×10-6～5.5×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤1000℃),有望用于先进的微电子封装基板材料.

关键词: 玻璃/陶瓷复合材料 , 烧结致密化 , 性能 , 电子封装

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