杨娟
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堵永国
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张为军
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周文渊
材料导报
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统.LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃.概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向.
关键词:
LTCC
,
基板
,
微晶玻璃
,
玻璃/陶瓷
崔学民
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刘海锋
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华伟刚
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张伟鹏
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张鹤
稀有金属材料与工程
重点研究了Al2O3、金红石TiO2陶瓷相与BaO-B2O3-SiO2玻璃相之间的高温润湿特性及其对玻璃/陶瓷复相材料烧结特性和微观结构的影响.研究表明:BaO-B2O3-SiO2/Al2O3之间的接触角大约只有24,两者之间良好的润湿性使玻璃相更容易填满氧化铝之间的孔隙而使致密度提高;而BaO-B2O-SiO2/TiO2之间的接触角大约为124,两者之间不好的润湿性使玻璃相不容易填满金红石之间的孔隙而使致密度难以提高;玻璃与陶瓷之间不同的润湿特性造成玻璃/陶瓷复相材料烧结驱动力的差异,从而导致烧结特性和微观结构明显不同.
关键词:
玻璃/陶瓷
,
烧结性能
,
润湿
,
氧化铝
,
金红石
