王灿灿
,
岳平
,
刘宗喜
,
夏之罡
,
姜文东
,
苏恺
,
蓝磊
绝缘材料
基于输电杆塔用复合材料对力学性能、绝缘性能以及耐候性的要求，研究了架空输电杆塔用环氧树脂复合材料的电气绝缘性能，分析其在浸水、盐水煮沸和漏电起痕等试验条件下的电气绝缘性能变化情况。结果表明：在浸水试验后，环氧树脂复合材料的介质损耗因数略有增大，电阻率仅下降一个数量级；在盐水中煮沸后其泄漏电流没有明显增大；复合材料具有优良的憎水性能，但憎水迁移特性较差；与绝缘涂层结合可经受3.5级的耐漏电起痕烧蚀，复合材料切片的电气强度达到25.3 MV/m(厚度1 mm)和19.6 MV/m(厚度2 mm)，可以满足架空输电杆塔材料对绝缘性能面的要求。
关键词:
环氧树脂复合材料
,
输电杆塔
,
电气性能
,
憎水性
陈佳
,
刘作华
,
范兴
,
唐金晶
,
陶长元
,
杜军
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.04.007
CeO 2填充环氧树脂，并用偶联剂 KH560对CeO 2进行表面改性，通过溶液混合法制备 CeO 2/环氧树脂复合材料.分别通过拉曼光谱仪、紫外漫反射光谱仪、场发射扫描电子显微镜和电化学工作站对CeO 2/环氧树脂复合材料的微观结构和电化学防腐性能进行测试.结果表明，表面改性的 CeO 2在环氧树脂基体中具有更好的分散性；所制备的改性后 CeO 2/环氧树脂复合涂层对镀锌板附着力达到1级；与水接触角达到82．5°；电化学防腐性能测试中其浸泡30 min阻抗值在109Ω·cm2以上，浸泡7 d 阻抗值基本保持在107Ω·cm2左右，高于未改性的 CeO 2制备的复合材料和普通环氧树脂材料.改性后 CeO 2/环氧树脂复合材料的附着力、疏水性和化学防腐性能明显优于未改性的 CeO 2制备的复合材料和普通环氧树脂材料.
关键词:
CeO2
,
环氧树脂复合材料
,
偶联剂 KH560
,
表面改性
,
防腐性能
杨明山
,
刘阳
,
何杰
,
李林楷
,
王哲
高分子材料科学与工程
对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa·s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度.硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响.随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加.高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反.
关键词:
环氧树脂复合材料
,
集成电路封装
,
硅微粉
,
流动性
曹均助
,
苏跃增
,
周持兴
高分子材料科学与工程
通过溶胶-凝胶方法合成并接枝修饰介孔材料SBA-15,再通过热分析方法研究了介孔材料SBA-15和环氧树脂复合材料的固化动力学。主要对环氧树脂体系的固化过程和介孔材料（SBA-15）表面羟基和甲基对该固化过程的影响进行研究。结果表明,SBA-15对环氧树脂固化的催化作用主要表现在两个方面：一方面是表面羟基基团催化作用,另一方面是其空间限制的较微弱催化作用。从固化动力学角度来说,低分子量液体双酚A型环氧树脂（DGEBA）和二乙基甲苯二胺（DETDA 80）体系和SBA15-CH3的体系都能很好地符合Kamal自催化动力学模型,在加入SBA15-OH体系使固化初始阶段醚化反应强烈,不能符合Kamal模型。
关键词:
介孔材料
,
固化动力学
,
环氧树脂复合材料
