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无溶剂耐高温环氧基体树脂的制备及性能研究

童超梅 , 虞鑫海 , 陈吉伟 , 刘万章 , 唐新发

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.02.004

采用芳香族二元胺DADP-30对马来酰亚胺树脂(TMI)进行扩链改性,然后与多官能团环氧树脂(TGB-APOPP)反应,再加入CE-793-250活性稀释剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)固化剂搅拌混合均匀,制得了一种无溶剂耐高温环氧基体树脂.对其黏度、凝胶化时间、表面能、吸水率等进行了研究.结果表明:该环氧基体树脂的综合性能优越,特别是在高温环境下其拉伸剪切强度优异,在240℃时拉伸剪切强度高达19.4 MPa.

关键词: 马来酰亚胺(TMI) , 环氧基体树脂 , 耐高温 , 无溶剂

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