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电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

吕红映 , 陈立新 , 王建宇 , 冯波

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.007

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性.采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析.结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中.采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试.结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂.

关键词: 环氧包封料 , 聚氨酯 , 环氧树脂

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