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集成电路用铜-镍-硅合金的动态再结晶行为

范莉 , 刘平 , 贾淑果 , 陈少华 , 于志生

机械工程材料

用Gleeble-1500D热模拟试验机对铜-镍-硅合金在应变速率0.01~5 s-1、变形温度600~800℃压缩条件下的流变应力及其动态再结晶行为进行了研究.结果表明:应变速率和变形温度对合金的动态再结晶行为影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得铜-镍-硅合金的热变形激活能为245.4 Kj·mol-1;得到的Zener-Hollomon指数函数形式为ε=e28.47[sinh(0.013σ)]5.52exp[-245.4×103/(RT)].

关键词: 铜-镍-硅合金 , 动态再结晶 , 物理热模拟

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