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铁电陶瓷非线性本构行为的实验研究进展

张晖辉 , 刘峰

硅酸盐通报

由于铁电陶瓷优越的力电耦合性能,使其作为一种重要的功能材料被广泛应用于许多领域.它的非线性本构行为引起了研究者的广泛关注.本文首先介绍了铁电陶瓷非线性本构行为的一般特点及其微观物理机制.在此基础上,详细介绍了铁电陶瓷非线性本构行为的实验进展.最后,简要介绍了铁电陶瓷非线性本构实验的发展趋势.

关键词: 铁电陶瓷 , 功能材料 , 本构行为 , 物理机制

Cu(Ni80 Cr20)-陶瓷复合机体的激光刻蚀机制

韦波 , 王瑞 , 吴敢 , 杨建平

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.014

为解决陶瓷基底金属薄膜一体化部件的激光微加工精度问题,研究了纳秒脉冲激光作用于Cu(Ni80 Cr20)-Al2 O3复合机体的薄膜/基底界面分离机制.结果表明:激光刻蚀Cu时,光斑扫过的区域的Cu能够完全气化,得到较光滑的图案;在刻蚀Ni80Cr20时,光斑扫过的区域首先被氮化,随后氮化层剥离,导致刻蚀图形边沿粗糙.激光光斑能量呈高斯分布,使得Ni80Cr20氮化程度不均匀,是影响刻蚀精度的主要原因.利用波前衍射变换技术将光斑能量由高斯分布转换为能量呈平顶分布,在激光能量大于5.4mJ时,厚度4μm的Ni80Cr20层均匀氮化剥离,实现了Ni80Cr20-Al2O3组合体高精度、基底无损伤刻蚀.

关键词: 脉冲激光 , 激光刻蚀 , 复合机体 , 物理机制

铝合金搅拌摩擦焊焊缝形成的物理机制

柯黎明 , 潘际銮 , 邢丽 , 秦占领

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.04.009

研究了一种铝合金焊缝成形的物理机制及焊接工艺参数对焊核尺寸的影响.结果表明:搅拌摩擦焊焊缝是由焊核、在前进边后方沿板材厚度方向流动的金属、由搅拌针两侧向其后方流动的金属组成,四个方向的金属流会在焊缝横截面上出现一交汇区,若金属流动不足,易在此区出现焊接缺陷.焊核的形成及其大小取决于搅拌针表面的螺纹和焊接工艺参数,若单位长度焊缝中有较多的金属在螺纹的驱动下向下流动,则会在焊缝下部出现较大的焊核.过高的搅拌头旋转速度或过低的焊接速度,使搅拌针周围金属易于朝焊缝上部流动,焊核尺寸减小.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 焊核 , 焊缝成形 , 物理机制

高性能钛酸钡基无铅压电陶瓷物理机制的研究进展

冯云光 , 石维 , 樊丽娟 , 祝亚

材料导报

如何提高无铅压电陶瓷的压电性能是当前国内外压电铁电材料研究的前沿和热点之一.在归纳和分析锆钛酸铅陶瓷高性能起因的基础上,结合近年有关高性能钛酸钡基无铅压电陶瓷的报道,着重对钛酸钡基陶瓷高压电性能的物理机制的研发进展进行评价,以期为高性能无铅压电陶瓷材料的设计和开发提供依据.

关键词: 无铅压电陶瓷 , 钛酸钡 , 压电性能 , 物理机制

基于阻变效应非挥发性存储器的研究概述

陈心满 , 赵灵智 , 牛巧利

材料导报

随着半导体技术节点的推进,传统的半导体存储技术已经满足不了人们对便携式信息产品的要求.阻变式存储器(RRAM)作为一种新的存储技术,其器件具有结构简单、与CMOS工艺兼容、可高密度集成以及快速存储等优势,引起人们广泛的研究兴趣并成为国内外研究的热点领域.就目前RRAM器件的研究现状,从RRAM器件的基本工作原理、微观物理机制、实际应用所遭遇的挑战以及新型RRAM器件等方面进行了简要评述.

关键词: RRAM存储器 , 阻变效应 , 电阻存储 , 物理机制

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