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直接还原法制备片状超细铜粉

曹晓国 , 吴伯麟 , 钟莲云

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2004.02.006

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1～10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.

关键词: 化学还原法 , 正交试验 , 片状超细铜粉 , 抗坏血酸 , 氨水