雷继锋
金属功能材料
集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识.
关键词:
溅射靶材
,
钎焊
,
扩散焊
,
电子束焊
,
爆炸焊
周邦新
,
蒋有荣
金属学报
用透射电镜（ＴＥＭ）研究了Ｃｕ－Ａｌ爆炸焊的结合层，爆炸焊连接是由熔化和扩散共同作用的结果．在熔区内存在非晶态与晶态，晶态主要由ＣｕＡｌ_２．Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ组成．与熔区相邻的Ａｌ侧发生了再结晶，Ｃｕ向Ａｌ中的扩散距离＜１００ｎｍ，析出针状的ＣｕＡｌ_２相与熔区相邻的Ｃｕ侧只发生了回复，Ａｌ向Ｃｕ中的扩散距离＜１００ｎｍ，形成了新相层，可能是Ｃｕ_３Ａｌ_２和Ｃｕ_４Ａｌ．在非熔化区存在Ｃｕ和Ａｌ的互扩散，形成新相层的厚度＜１００ｎｍ．
关键词:
爆炸焊
,
bonding layer
,
Cu
,
Al
韩礼红
,
李梁
,
孙军
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.09.005
利用爆炸焊及电子束焊接方法制备了含不同厚度中间纯铝层的LYl2/Al/LY12四点弯曲试样,并在纯铝层中预制了平行于界面的疲劳裂纹加载后裂纹尖端侧剖形貌的金相观察和对应断口表面的微区成分的能谱分析均确认了裂纹在纯铝层内的扩展.实验结果表明:在双界面强约束下,随着中间纯铝层厚度的减小,所测定的预裂纹试样的载荷/位移曲线表现出明显的差异;以其临界J积分表征的断裂韧性值显著降低,即纯铝层发生了韧脆转变;试样断口表面出现局部准解理花样等脆化特征,其所占比例逐渐增加;对这种约束下纯铝韧脆转变的微观机理进行了初步的探讨.
关键词:
纯铝层
,
爆炸焊
,
约束
,
韧脆转变
,
解理
周邦新
,
盛钟琦
,
彭峰
金属学报
用TEM研究了γ/α不锈钢、铜/碳钢和黄铜/不锈钢三对不同金属爆炸焊的结合层。观察表明爆炸焊是通过接触面之间的扩散及局部熔化实现的。结合层的组织不仅和两侧金属的成分有关,还与它们的热导、熔点及再结晶温度的差别有关。由于熔区小,冷却速度快,可得到非晶、微晶,形成稳定相或亚稳相等不同组织。扩散层很薄,从几个原子距离到10~(-1)μm量级。如两种金属的热导及再结晶温度相差较大,则再结晶和回复区在热导好、再结晶温度低的一侧比另一侧清楚。形变区的组织与晶体结构及层错能有关。
关键词:
爆炸焊
,
electron microscope
,
bonding layer
韩礼红
,
李梁
,
孙军
金属学报
利用爆炸焊及电子束焊接方法制备了含不同厚度中间纯铝层的LY12 / Al / LY12 四点弯曲试样,并在纯铝层中预制了平行于界面的疲劳裂纹.加载后裂纹尖端侧剖形貌的金相观察和对应断口表面的微区成分的能谱分析均确认了裂纹在纯铝层内的扩展.实验结果表明:在双界面强约束下,随着中间纯铝层厚度的减小,所测定的预裂纹试样的载荷/ 位移曲线表现出明显的差异;以其临界J 积分表征的断裂韧性值显著降低,即纯铝层发生了韧脆转变;试样断口表面出现局部准解理花样等脆化特征,其所占比例逐渐增加;对这种约束下纯铝韧脆转变的微观机理进行了初步的探讨.
关键词:
纯铝层
,
null
,
null
