李静
,
曹睿
,
毛高军
,
刘东升
,
陈剑虹
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.012
使用Gleeble 3800热模拟试验机模拟 F460钢单道次焊接条件下焊接粗晶热影响区的热循环过程，通过光镜（OM ）、扫描电镜（SEM ）分析热影响区的显微组织、确定临界事件，通过ABAQUS软件计算临界解理断裂应力σf ，进而系统分析不同焊接热输入 E下韧脆转变温度变化的内在机理。结果表明：随着 E的提高，焊接粗晶热影响区显微组织依次为少量板条马氏体和大量细密的板条贝氏体，板条贝氏体较多的板条／粒状贝氏体，粒状贝氏体较多的板条／粒状贝氏体，粗大的粒状贝氏体。原始奥氏体晶粒、贝氏体团的最大尺寸随着 E的提高而变大。在完全解理断裂的冲击断口上，寻找停留在缺口尖端附近的残留裂纹，通过对比残留裂纹长度、原始奥氏体晶粒大小、贝氏体团尺寸，发现不同 E下解理断裂的临界事件尺寸都是贝氏体团大小，而临界事件尺寸越小，韧脆转变温度越低。此外，通过有限元模拟缺口尖端的应力分布得到σf ，σf 越大冲击韧度越好，随着 E的提高σf 降低，故进一步说明随着 E的提高韧脆转变温度 Tk 上升的内在机理。
关键词:
F460钢
,
焊接粗晶热影响区
,
韧脆转变
,
临界事件
,
解理断裂应力
