俞守耕
,
刘婀娜
,
张晓明
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.006
用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm.用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料.浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度＞20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm.CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力.
关键词:
金属材料
,
厚膜微电子技术
,
Au-Pt导体
,
焊区
,
粘结剂
