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刘润山 , 刘景民 , 张雪平
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.01.012
介绍和评述了双马来酰亚胺(BMI)/烯丙基苯基化合物(APC)/环氧化合物(EP)高性能多元共聚树脂的化学结构与固化反应,以及在耐热电绝缘材料、高性能覆铜板、半导体封装材料和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况.
关键词: 双马来酰亚胺 , 烯丙基苯基化合物 , 环氧化物 , 共聚树脂 , 评述
