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方景礼
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.009
对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作.
关键词: 印制板 , 表面终饰 , 无铅化 , 热风整平
毛晓丽
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.05.019
对多层印制板生产中的表面锡铅涂层保护枝术进行了详细阐述.对锡铅涂覆所采用的热风整平制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简单介绍.
关键词: 多层印制板 , 表面技术 , 热风整平 , 过程质量控制
刘仁志 , 杨磊
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.02.005
热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制.由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及锡合金等.其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺.
关键词: 印刷线路板 , 热风整平 , 化学镀 , 化学处理
