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含硅芳炔树脂热裂解行为及动力学

徐美玲 , 石松 , 王禹慧 , 张玲玲 , 王春兰 , 齐会民 , 扈艳红 , 周燕 , 黄发荣 , 杜磊

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2010.06.009

用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表现活化能分别为149kJ/mol]和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型.用热裂解-气相色谱-质谱联用(Py-GC-MS)方法对含硅芳炔树脂的热裂解气相产物进行了分析,在热裂解过程中,主要有甲烷、氢气、乙烷、乙烯、水等气体放出.用拉曼光谱、X-射线衍射等分析了含硅芳炔树脂固化物热裂解的残留物结构,残留物是以无定型碳、石墨、SiC为主要成分的陶瓷化结构.

关键词: 含硅芳炔树脂 , 热裂解-气相-质谱 , 热裂解动力学

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