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含介晶基团的半刚性共聚酯的合成及其性能研究

张会旗 , 甘湘萍 , 阴航明 , 万绍隆 , 孙经武

高分子材料科学与工程

通过介晶单体4,4′-双(6-羟己氧基)联苯(BHHBP)分别与对苯二甲酰氯(TPC)及4,4′-(对苯二甲酰氧基)二苯甲酰氯(TOBC)进行高温溶液缩聚反应合成了两种含介晶基团的半刚性共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC.利用DSC、TG-DTA、偏光显微镜(POM)和X射线衍射等手段对介晶单体BHHBP与共聚酯的相变行为以及共聚酯的热分解动力学及结晶性能进行了研究.结果表明,两共聚酯均为结晶性聚合物,其中BHHBP/TOBC具有向列相液晶相存在;共聚酯BHHBP/TPC与BHHBP/TOBC的热分解反应级数分别为3.6与3.1,反应活化能分别为78.9 kJ/mol与60.2 kJ/mol.

关键词: 半刚性共聚酯 , 介晶基团 , 热致液晶高分子 , 结晶高分子 , 向列相液晶 , 热分解动力学

原位复合高分子材料的成纤过程与增强机制

益小苏 , 沈烈

材料研究学报

在流变、形貌和力学分析的基础上,采用将一系列经典模型经适当处理后与实验值相结合的方法,研究了热致液晶高分子分散相的原位成纤行为,并以几个物理参数表证分散相的成纤过程;推导了微纤模量与宏观模量的关系,定量计算出微纤的模量及其层分布研究结果表明,理论计算与实测值吻合良好.由此提出了一个材料设计的思路

关键词: 热致液晶高分子 , fibrillation behavior , processing elastic modulus , materials design , null

用液晶高分子微纤自增强的原位复合材料

官建国 , 马会茹 , 段华军

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.05.002

刚性棒状的主链型热致液晶聚合物(TLCP)能自组织形成液晶畴,具有各向异性和优异的物理性质.将其加入到热塑性聚合物(TP)中,可明显改善体系的加工特性,并能"原位"生成高长径比、高模量和高强度的微纤,形成自增强的原位复合材料.本文作者简述了原位复合材料的加工流变学和微观结构形态;详细讨论了TLCP/TP原位复合材料的化学组成、物理性质(特别是相容性),和加工成型参数等因素对TLCP微纤的"原位"生成及其性能的影响;重点阐述了TLCP/TP共混体系的增容技术.文中作者首次提出了在加工过程中引入电场协助微纤原位生成,制备高性能原位复合材料的新概念.

关键词: 热致液晶高分子 , 原位复合材料 , 微纤 , 微观复合材料 , 相容性

以ET为柔性间隔基的嵌段热致液晶共聚酯的合成及表征

王久芬 , 姜丽萍 , 周海骏

高分子材料科学与工程

用溶液缩聚法合成了含柔性间隔基的嵌段热致液晶共聚酯.由于在TCE/Py溶液中共聚酯溶解度较小及溶液中副反应显著,合成的嵌段共聚酯特性粘度都小于0.30 dL/g.DTA和偏光显微镜对嵌段共聚酯的液晶性和相转变研究结果表明,所有嵌段共聚酯都为向列相热致液晶共聚酯.

关键词: 嵌段共聚酯 , 热致液晶高分子 , 合成与表征

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