沈丽
,
徐广臣
,
赵然
,
郭福
金属功能材料
热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料.由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍镀层.本文在大气条件下,不加助焊剂,采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察.铺展温度主要选择了210℃和300℃,实验表明300℃界面结合比250℃更好.此外,热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层.对含薄镍层的热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比,得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹.
关键词:
封装
,
热电堆
,
Bi2 (Te0.9 Se0.1)3
,
Sn基焊料
刘义冬
,
李铁
,
王翊
,
王跃林
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.03.007
提出一种采用正面开口进行湿法腐蚀释放热电堆的结构,通过利用高精度光刻、LPCVD(low -pressure chemical vapor deposition)薄膜生长、IBE(ion beam etching)干法刻蚀、TMAH ((CH3)4NOH)腐蚀等微机械加工技术,设计并制作了CMOS兼容的微机械多晶硅热电堆红外探测器.实验得到的器件成品率达到90%以上,响应率为12.5 V/W,探测率1×107 cmHz1/2/W,为进一步大规模红外面阵研究奠定了基础.
关键词:
红外
,
热电堆
,
微电子机械系统
