王勇
,
王维东
,
韩涛
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.01.005
用热模拟、扫描电镜、X射线衍射等对喷瓷管道焊接热敏感性进行了研究.结果表明,随着峰值温度的提高,基体金属的硬度提高,组织由F+P转变成B+F+ P;峰温为1350℃、1200℃时,基体金属中产生大量晶间微裂纹,金属与瓷层界面无裂纹但出现气泡;峰温为950℃、700℃时,金属与瓷层界面无气泡但产生了界面裂纹;峰温低于1200℃时,瓷层相结构主要为玻璃态,由少量晶相Na2MoO4(MoO3)y析出;峰温为1350℃时,瓷层全部转变为玻璃态.
关键词:
喷瓷管道
,
热模拟
,
焊接
,
热敏感性
