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厚板多层多道焊的数值模拟分析

李慧娟 , 黄振华 , 张京焘

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.05.008

在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

关键词: 数值模拟 , 多层多道焊 , 温度场 , 热像仪