范福庭
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朱小华
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沈晓成
高分子材料科学与工程
以2,2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、对苯二胺(PDA)和4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)为原料,采用共聚法合成了聚酰胺酸(PAA)树脂；然后将PAA树脂涂布到电解铜箔表面上,在高纯氮气保护下进行热亚胺化处理,最后制备出一种表观平整、光滑的聚酰亚胺(PI)覆铜箔.研究了BAPP/PDA物质的量比、PAA树脂的预固化工艺和热亚胺化工艺以及收卷牵引力对PI性能的影响.结果表明,BAPP/PDA物质的量比为1.5/4.5,PAA树脂预固化时涂布速度为0.6 m/min、烘道长度为9m、烘道温度分布为110℃、140、170℃,PAA树脂热亚胺化工艺为200℃/1h、250℃/1h、320℃/2h和收卷牵引力为14kg～ 16kg时,所制备的PI覆铜箔性能较佳.
关键词:
聚酰胺酸树脂
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热亚胺化
,
氮气保护
,
聚酰亚胺覆铜箔
杨小进
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陈文求
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易昌凤
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徐祖顺
高分子材料科学与工程
以三(4-氨基苯基)胺(TAPA)为三胺单体、均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,采用A2+B3的方式,分别通过化学亚胺化和热亚胺法化制得了氨基封端超支化聚酰亚胺(AM-HBPI)和酐基封端超支化聚酰亚胺(AD-HBPI),然后采用红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X射线衍射(XRD)、溶解性和热失重分析(TGA)等对合成的超支化聚酰亚胺(HBPI)进行了测试和表征,并将两种方法所得HBPI进行了对比.结果表明,化学亚胺化和热亚胺化均能制得AM-HBPI和AD-HBPI,它们结晶度低,分子链间距比线性聚酰亚胺小;化学亚胺化AM-HBPI和AD-HBPI的溶解性比对应的热亚胺化HBPI好;所得的AM-HBPI和AD-HBPI的10%的失重温度分别为580℃和550℃,800℃时的质量保持率分别为62%和45%.
关键词:
超支化聚酰亚胺
,
三(4-氨基苯基)胺
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
程茹
,
朱梦冰
,
黄培
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.012
以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
,
挠性印制电路板
刘仁臣
,
吴永刚
,
夏子奂
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2013.13088
探讨小于1 μm自支撑聚酰亚胺薄膜的制备及其性能.以稀盐酸为腐蚀剂,对涂于氧化锌衬底上的聚酰胺酸薄膜进行剥离,经热亚胺转化为聚酰亚胺薄膜,再用准分子激光对其刻蚀减薄.采用原子力显微镜、傅里叶变换红外光谱仪和分光光度计对薄膜的微观结构和光谱性能进行了表征.结果表明,以室温下溅射的氧化锌薄膜为脱膜剂,制备了厚度约950 nm的自支撑薄膜,而激光刻蚀使聚酰亚胺薄膜厚度减薄至150 nm.厚度分别为950和150 nm薄膜的红外谱中均出现了聚酰亚胺特征吸收峰(1775、1720、1380和725 cm-1),且两者在400～2500 nm范围的平均透过率分别为80.3％和83.5％.
关键词:
聚酰亚胺
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KrF准分子激光
,
热亚胺化
,
氧化锌
,
薄膜
