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中间包塞棒渣线袖砖的研制

黄伯钧 , 戴靖 , 杨时标 , 王总 , 张建中

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.06.014

通过比较不同材质的袖砖在中间包渣线部位的抗渣性和抗剥落性,借助SEM、EDX及光学显微镜对残砖的分析,认为莫来石结合的渣线袖砖,在抗渣性和抗剥落性方面能满足宝钢连铸中间包多炉连浇的需要.

关键词: 中间包 , 袖砖 , 渣线 , 莫来石 , 烧成工艺

低温无底釉搪瓷涂层制备及性能研究

吴静沛 , 卢建树

表面技术

目的:制备一种低温一次烧成搪瓷涂料,并研究其性能。方法调整搪瓷配方中耐火与助熔化合物的配比,细化搪瓷粉体粒度,采用低温长烧工艺制备搪瓷涂料。通过 SEM 观察瓷层的微观结合形貌,考察密着性能,最后通过柠檬酸溶液处理测试其耐酸性能。结果最佳烧成工艺参数为:烧成温度780℃,烧结时间8 min。结论涂料密着性能良好,耐酸性能良好,在保证低温烧成的情况下,搪瓷涂料具备其他良好的性能。

关键词: 搪瓷涂层 , 低温 , 密着性能 , 耐酸 , 烧成工艺

烧成工艺制度对石英砂基多孔陶瓷材料孔结构及性能的影响

宋杰光 , 王芳 , 鞠银燕 , 徐明晗 , 杜大明 , 李养良 , 李世斌 , 纪岗昌

材料导报

以节约粘土资源及开发新型节能建筑材料为目的,利用长江沿岸低品位石英砂开发研制多孔陶瓷.研究了烧成工艺对石英砂基多孔陶瓷孔结构及性能的影响,为新型隔热保温材料的开发提供了工艺参考依据.研究结果表明,利用长江沿岸低品位石英砂成功地研制出多孔陶瓷,其密度随烧结温度的升高或保温时间的延长而增大,气孔率则随烧结温度的升高或保温时间的延长而降低.从能耗、成本与性能3方面考虑,石英砂基多孔陶瓷较合理的制备工艺参数为烧结温度1100℃、保温时间60min.

关键词: 石英砂 , 烧成工艺 , 孔结构 , 多孔陶瓷 , 保温材料

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响

李黎瑛 , 张振忠 , 赵芳霞 , 江成军 , 陈西

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.002

以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜( SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响.结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势.推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min.

关键词: 金属材料 , 超细银粉 , 厚膜导体浆料 , 烧成工艺 , 性能

烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

汪伟 , 沈春英 , 丘泰

人工晶体学报

采用固相反应法制备低压用BaTiO3基PTCR陶瓷.采用XRD、SEM分析陶瓷的相组成及表面形貌.研究了烧成工艺对陶瓷性能的影响.当烧成温度为1280℃,降温时低温保温温度为1045℃时,制备出低阻高耐压BaTiO3基PTCR陶瓷,其室温电阻率ρRT为36 Ω·cm,温度系数α为13.8%/℃,耐电压强度E为100 V/mm.

关键词: BaTiO3 , PTCR陶瓷 , 烧成工艺 , 电性能

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