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钢铁基体上中性无氰镀铜

王瑞祥

电镀与涂饰

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.

关键词: 钢铁基体 , 镀铜 , 无氰 , 配位剂 , 深镀能力 , 烘烤试验 , 弯曲试验 , 结合力