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绝缘灌封材料对电涌保护器用压敏电阻的电性能影响

王茂华 , 胡克鳌 , 张南法

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.06.018

研究了压敏电阻器在环氧树脂灌封后的电性能变化.由于灌封材料渗入了压敏电阻的边沿,漏电流持续上升,不能趋于稳定,引起了性能的劣化,压敏电阻的侧面灌封材料有电流通过.经交流老化试验后,压敏电阻的性能进一步劣化,通过选择与压敏电阻匹配的灌封材料,或先用绝缘釉对压敏电阻进行侧面处理,可避免由于灌封材料引起的性能劣化现象.

关键词: 压敏电阻 , 灌封 , 绝缘 , 电性能

环氧灌封材料的研究进展

白战争 , 赵秀丽 , 罗雪方 , 罗世凯 , 刘勇

材料导报

环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点.针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 增韧 , 应用 , 进展

环氧树脂灌封材料工艺性探讨

付东升 , 张康助 , 孙福林

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.06.010

利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系.探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散,得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 填料 , 粘度 , 凝胶时间 , 工艺性

高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应

蒋玉齐 , 程迎军 , 张鲲 , 李昕欣 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.04.022

对双悬臂梁高量程 MEMS加速度传感器的封装结构进行了 1× 105g峰值的半正弦加速度 冲击载荷下的有限元响应分析.灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂 梁的挠度)的影响可以忽略.输出电压曲线的峰值与解析解接近.加速度计的悬臂梁表现为有阻 尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性.输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很 好的线性关系.灌封胶的弹性模量大于 4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片.

关键词: 高量程加速度计 , 灌封 , 有限元分析 , MEMS

含支链型端乙烯基硅油室温固化灌封硅橡胶性能研究

吕晓峰 , 陈双俊 , 张军

材料导报

采用粘度为1500mPa·s(401-1500)、7000mPa·s(401-7000)的直链型和粘度为4800mPa·s(411-4800)的支链型端乙烯基硅油复配体系作为灌封硅橡胶的基础胶,筛选出较好的基础胶配比,并以沉淀法和气相法白炭黑进行补强,研究了不同用量和品种的白炭黑补强对灌封材料粘度、力学性能、粘接性能和电学性能的影响.结果表明,当基础胶配比为m(401-1500):m(401-7000):m(411-4800)=100:20:15时,灌封胶粘度适中且固化后力学性能较好;当沉淀法白炭黑用量为25phr时,胶料粘度为48500mPa·s,拉伸强度达到最大值2.27MPa,剪切强度达到3MPa以上,电学性能优良,具有较好的综合性能.

关键词: 端乙烯基硅油 , 室温固化 , 灌封 , 硅橡胶 , 力学性能 , 电学性能

电器灌注用环氧树脂的研究进展

付东升 , 张康助 , 孙福林 , 张强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.02.010

在42篇文献的基础上,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等,介绍了各种灌注工艺,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系,同时指出了其发展方向.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 填料

环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展

李芝华 , 谢科予

材料导报

针对如何解决环氧树脂灌封料在低温下易产生开裂这一问题进行了探讨.简要分析了环氧树脂灌封料产生开裂的原因;着重从配方设计方面介绍了目前通过对环氧树脂、固化剂、增韧剂和填料的选择来提高环氧灌封料抗低温开裂性能的研究应用进展;同时,从产品结构设计、灌封工艺方面对如何改善环氧灌封料的抗低温开裂性能提出了一系列对策.

关键词: 环氧树脂 , 灌封 , 开裂

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