张亮
,
韩继光
,
郭永环
,
何成文
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201506016
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织.结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值.在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点...
关键词:
激光再流焊
,
无铅焊点
,
激光功率
,
疲劳寿命
